半導體缺料到明年下半年 功率電源和車用控制器吃緊

半導體缺料狀況未解，尤其是成熟製程為主的功率和電源元件，以及車用控制器供應吃緊，影響終端電子產品和汽車出貨，供應鏈混亂讓晶片荒更嚴重，預估半導體料況緊俏延續到明年下半年，臺廠也積極採取變通策略，確保半導體成熟製程元件供應。

中央社報導，疫情未解，導致半導體缺料以及供應鏈長短料狀況延續，影響電子產品出貨。鴻海董事長劉揚偉表示，疫情狀況反覆不定，今年成熟製程半導體元件供應持續吃緊，第3季部分光學元件供應不足，而功率元件和電源管理晶片到第4供應緊張的狀況並未緩解，雲端網路設備晶片的長短料狀況有改善，但料況仍吃緊。

他預估，半導體料況吃緊的情況會延續到明年下半年，這比原先預期到明年第2季的時間還要拉長，長短料狀況也會延長，疫情對整體電子供應鏈的影響，需繼續關注。

晶圓代工廠台積電資深副總經理秦永沛也不諱言指出，目前晶片荒沒有緩解，還會持續一段時間，加上供應鏈混亂，使得晶片荒問題更加嚴重，但他認為，需求面包括高效能運算需求增加、以及數位轉型浪潮，才是晶片缺貨急須面對的大課題。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰也點出，半導體供應鏈仍有長短料狀況，加上中共限電政策等變數，產業與市場雜音多。

從IC通路來看，大聯大投控指出，目前成熟製程半導體包括類比IC、電源管理IC（PMIC）、金氧半場效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）、Wi-Fi網通等應用的產能新增有限，恐怕會缺一整年到明年底；先進製程方面，等到上游晶圓產能擴充後，明年上半年有望逐漸改善供應問題。

工研院產業科技國際策略發展所資深產業分析師范哲豪分析，Wi-Fi晶片、乙太網路控制器晶片供應仍持續短缺，全球晶片缺貨狀況仍在，但預估明年可稍微趨緩，預估到2023年晶片缺貨可明顯紓解。

以成熟製程為主的車用半導體短缺狀況也未緩解，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師何心宇預估，車用晶片缺貨狀況將持續到明年、部分車廠更悲觀預期延續到2024年。

何心宇指出，今年下半年缺況短缺比上半年嚴重，缺料內容包括8位元和16位元的微控制器和功率半導體元件，此外電源管理晶片、面板驅動晶片、微機電（MEMS）和分離式元件供貨也很吃緊。

半導體構裝廠同欣電總經理呂紹萍表示，車用影像感測器中的感測元件、相關玻璃和基板、印刷電路板等元件料況吃緊，不過他預期明年長短料問題可較今年舒緩。

針對半導體缺料，電子終端產品品牌商和供應鏈已採取變通策略因應。工研院研究部經理董鍾明指出，今年零組件長短料問題嚴重，終端廠商缺料，加上中國不定期限電壓力，廠商擔憂停工風險，因此國際品牌大廠與台灣廠商合作新建產線，確保產能供應。

鴻海集團積極布局成熟製程，包括功率元件、電源管理晶片、控制器等，盡量透過自有晶圓廠掌握控制器要求，另外在先進製程，鴻海會與台積電和聯電等晶圓代工大廠合作。

不過劉揚偉表示，鴻海集團本身擁有8吋晶圓廠，向旺宏收購的6吋晶圓廠預計明年上半年開始生產，先量產既有半導體元件，鴻海集團也與部分8吋廠緊密合作，這些措施對緩解半導體缺料有些幫助，但要完全解決缺料狀況，「還是杯水車薪」。

展望明年終端產品需求市況，劉揚偉認為，儘管長短料市況延長，但不會影響整體電子市場規模，長短料狀況只會讓需求遞延，但終端市場需求仍在。

半導體封測大廠日月光投控指出，儘管晶圓供應持續吃緊，不過5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）等應用晶片需求持續強勁，可彌補部分終端產品市場需求趨緩的跡象，明年整體市場需求仍可穩健。

董鍾明預估，明年伺服器、智慧型手機、汽車終端需求可望持續成長，不過筆記型電腦、平板電腦、大電視等終端需求可能出現衰退。他預期明年由缺貨漲價帶動的零組件產業產值成長，將告一段落。◇