半導體藏通膨常態 全球瘋建晶圓廠搶占大餅

隨著全球疫情逐漸擴散，晶片荒也跟著到來，許多國家將半導體產業拉升至國安層級，專家指出，世界各國開始陸續建立自家的半導體供應鏈，加上美中科技戰的地緣政治角力，將帶動晶圓代工、封測報價上揚，預計晶片價格上升幅度超過三成。在全球晶圓廠都面臨龐大的資本支出壓力，未來可能將反應至終端商品價格跟著走揚，使得「半導體通膨」成為常態。

經濟部統計處日前公布，6月外銷訂單金額來到537.3億美元，不但創下歷年同月新高，也續寫16個月的正成長。聚焦主要接單貨品可以發現，排在首位的電子產品外銷金額高達167.9億美元，年增36.5%，主要原因為5G、高效能運算等新興科技應用續增，以及車用電子需求熱絡，持續推升包括晶圓代工、晶片通路、IC設計、記憶體在內的接單成長。

臺灣半導體產業在6月雖有移工群聚染疫的現象，但是生產方面並未出現太大的影響，從數據觀察，第二季出口仍十分暢旺。台灣經濟研究院研究員劉佩真接受《大紀元》採訪時表示，未來仍需關注廠區是否有員工染疫，出現如京元電近期短暫停工或降載復工的情況。不過，半導體的長多局面與訂單的海外比重較高，都是不受疫情顯著影響的主因。

「疫情下所衍生的遠距科技商機，將隨著疫苗覆蓋率的提升而逐漸趨緩，但本來這些都屬於額外產值，半導體的長期結構性需求依然強勁，將抵銷未來持續減少的短期遠距需求。」劉佩真指出，隨著5G滲透率提升、車用晶片矽含量拉高，為搶占中長線半導體需求的大餅，全球也陸續投入興建晶圓廠的行列。

過去在沒有疫情時，半導體通常都是呈現下滑趨勢，但自從疫情爆發後，晶片需求也不斷增溫，資深半導體產業分析師陸行之日前（12日）預測，隨著設廠成本日益增加，有議價權的企業就能漲價，未來長達20至30年可能都有「半導體通膨」的問題產生。

根據美國調查顯示，投資5奈米製程晶圓廠，如果5萬片產能花費約120億美元，3奈米就要200億美元，支出幅度上升66%，預估2020年至2030年間的半導體資本支出，將是過去十年的3倍以上，而2030年至2040年資本支出又將是2020年至2030年的4、5倍以上。

劉佩真分析，由於全世界各國將半導體產業拉升至國安層級，都有意識到要建立自家的半導體供應鏈，再加上美中科技戰所掀起的各方地緣政治角力，勢必會使成本面，像是晶片代工、封測服務的報價也開始持續攀升。她預估，「反映至晶片價格的上升幅度可能將達三成以上。」

在不講究最佳利益分配的情況下，劉佩真認為，其他國家要建立晶圓廠、半導體研發，可能初期投入的金額，將達到一兆美元的規模，故也會間接反映到終端商品價格，這是可以預期的。

展望未來，劉佩真表示，台積電明年3奈米製程可望量產，主要為5G及高效能運算晶片，預計應用在蘋果手機智能處理器，與現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）的其他晶片使用者，都將有助於持續推升臺灣半導體產業的整體表現。◇