全球晶圓廠設備支出罕見連3年創新高 SEMI：2022年將達800億美元

國際半導體產業協會（SEMI）在18日公布最新1季全球晶圓廠的預測報告，指出疫情帶動電子設備需求激增，晶圓廠設備支出將連續3年創新高，邁向全球半導體產業有史以來的罕見紀錄，預估今、明兩年將年增16%、12%，明年更有機會突破800億美元（約新臺幣2.29兆元）大關。

國際半導體產業協會表示，晶圓廠設備支出通常具有周期性，在經歷1至2年的成長後，隔年將修正，所以半導體業界在2016年之前，有將近20年不見晶圓廠設備投資連續3年的大幅成長。

國際半導體產業協會認為，在全球疫情蔓延下，通訊、運算、醫療及線上服務等產業受惠最大，而電子裝置作為數位轉型的骨幹，需求呈現爆炸性成長，也帶動相關產業設備支出的大幅成長。預估從2020年至2022年，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，2022年更將攀升突破800億美元大關。

2021年及2022年許多晶圓廠投資都集中在晶圓代工與記憶體部門，國際半導體產業協會指出，在大幅的投資推動下，晶圓代工支出預計在2021年將成長23%至320億美元，2022年約可持平水準，記憶體支出在2021年則有個位數成長至280億美元，其中，動態隨機存取記憶體（DRAM）將超過快閃記憶體（NAND），2022年動態隨機存取記憶體與3D快閃記憶體投資的推波助瀾下，預估將會出現26%的顯著成長。

國際半導體產業協會表示，功率半導體元件和微處理器晶片（MPU）也將有亮眼的支出成長，預估在強勁需求的拉抬下，前者在2021年及2022年相關投資分別有46%和26%的成長，隨著微處理器投資攀升，後者也將搭上這波順風漲勢，預估2022年將成長40%。◇