半導體產業協會下修 今年晶圓設備支出至3%

受到武漢肺炎疫情等因素影響，SEMI（國際半導體產業協會）下修今年全球晶圓廠設備支出預估，預期將年增約3%、達578億美元，較去年下半年暴跌18%，呈現緩慢復甦態勢，其中以中國市場下修約2成最高

SEMI（國際半導體產業協會）日公布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），全球晶圓廠設備支出將從2019年的低潮反彈，2020年穩健回升後，可望在2021年大幅增長，創下投資額新記錄。

2020將是緩步成長的一年，年增率約3%，來到578億美元－主要受到2020上半年仍因2019下半年市場低迷陰影籠罩所影響，預估衰退達18%，但情勢將於今年下半年好轉，市場開始出現復甦跡象。

在台積電（TSMC）和美光（Micron）投資的帶動下，台灣將成為2020年最大設備支出市場，總額將近140億美元，但2021年將下滑5%跌至第三位，支出逾130億美元。

在日本，投資主要由Kioxia/Western Digital、Sony和美光引領，2020年晶圓廠設備支出幾乎無變化，增長僅2%，2021年將小幅躍升近4%。

然而，美洲市場則呈退步趨勢，2020年支出預計將比2019年縮減，晶圓廠設備投資下跌24%至62億美元，2021年將繼續下探，再降4%。