半導體產業協會下修 今年晶圓設備支出至3%

受到武漢肺炎疫情等因素影響,SEMI(國際半導體產業協會)下修今年全球晶圓廠設備支出預估。(JUNG YEON-JE/AFP via Getty Images)
受到武漢肺炎疫情等因素影響,SEMI(國際半導體產業協會)下修今年全球晶圓廠設備支出預估。(JUNG YEON-JE/AFP via Getty Images)

【記者莊麗存/台北報導】

受到武漢肺炎疫情等因素影響,SEMI(國際半導體產業協會)下修今年全球晶圓廠設備支出預估,預期將年增約3%、達578億美元,較去年下半年暴跌18%,呈現緩慢復甦態勢,其中以中國市場下修約2成最高

SEMI(國際半導體產業協會)日公布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),全球晶圓廠設備支出將從2019年的低潮反彈,2020年穩健回升後,可望在2021年大幅增長,創下投資額新記錄。

2020將是緩步成長的一年,年增率約3%,來到578億美元-主要受到2020上半年仍因2019下半年市場低迷陰影籠罩所影響,預估衰退達18%,但情勢將於今年下半年好轉,市場開始出現復甦跡象。

在台積電(TSMC)和美光(Micron)投資的帶動下,台灣將成為2020年最大設備支出市場,總額將近140億美元,但2021年將下滑5%跌至第三位,支出逾130億美元。

在日本,投資主要由Kioxia/Western Digital、Sony和美光引領,2020年晶圓廠設備支出幾乎無變化,增長僅2%,2021年將小幅躍升近4%。

然而,美洲市場則呈退步趨勢,2020年支出預計將比2019年縮減,晶圓廠設備投資下跌24%至62億美元,2021年將繼續下探,再降4%。

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