1月北美半導體設備出貨 首跨30億美元創新高

國際半導體產業協會（SEMI）23日公布，北美半導體設備製造商1月出貨金額達30.4億美元，月增13.4%，年增29.9%，首跨30億美元大關，也刷新單月以來的歷史新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備1月出貨金額創下歷史新高，是今年好的開始，在數位轉型的加速推動下，半導體設備需求持續強勁。

受惠於整體半導體業持續向先進製程推進，加上疫情推動數位轉型加速，北美半導體設備出貨自2019年10月起，各大晶圓廠成熟製程產能滿載，並帶動投資力道強勁復甦，出貨金額已連續16個月超過20億美元，上月更突破30億美元大關。

在電腦、5G及車用市場的強勁需求下，晶圓代工產能供不應求，廠商紛紛擴大投資，台積電今年資本支出金額將達250億至280億美元，創歷史新高紀錄；聯電今年資本支出將達15億美元，年增五成；世界先進資本支出也從去年的新臺幣35.4億元，提升至今年的新臺幣50億元，年增逾四成。

近日半導體設備大廠應材也樂觀展望半導體產業趨勢，看好半導體已進入10年以上的投資周期，目前僅為初期階段。許多新趨勢發展是由半導體作為關鍵途徑，這些晶圓代工廠將持續擴增產能與提升設備需求。

SEMI預估，全球原始設備製造商（OEM）在去年銷售額約達689億美元，將創下新紀錄，成長力道將延續至今明年，預計今年將達719億美元，展望明年更攀升至761億美元新高點，將連續3年創新高。