對戰聯發科5G新晶片 高通發表驍龍870

全球IC設計大廠近日相繼公布5G應用，聯發科在20日宣布將推出新款5G旗艦級系統單晶片天璣1200，並預期今年5G手機可望倍增至5億支規模；而高通宣布推出新5G平台驍龍870，與聯發科較勁意味濃厚。

聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，聯發科於2019年底推出首款5G系統單晶片天璣1000，短短一年內已針對旗艦、高階、中階與大眾市場推出產品。

徐敬全表示，去年天璣系列的5G晶片的出貨量超過4500萬套，這代表聯發科占有非常重要市場地位。聯發科預估，今年5G手機市場將倍增、高速成長，徐敬全預期，2021年5G手機將自去年的2億支，激增至超過5億支。

徐敬全說，聯發科將在產品與品牌端持續投入心血，新推出5G旗艦級系統單晶片天璣1200。

另外，聯發科指出，天璣1200採用台積電6奈米製程，搭載一個主頻達3.0GHz的Cortex-A78，性能與功耗同步提升。

聯發科的競爭對手高通（Qualcomm）搶先宣布推出新5G平臺驍龍870，高通指出，驍龍870是旗艦行動平台驍龍865 Plus的升級產品，搭載核心時脈速度達3.2GHz的增強版高通Kryo 585處理器。

針對5G市場，聯發科5G平台已有天璣1000、天璣800與天璣700，以及天璣1200系列產品，涵蓋旗艦、高階、中階與大眾市場。高通則有驍龍8系列、7系列、6系列及4系列，與聯發科競爭激烈。