陸重金逐鹿半導體業 仍無緣領跑
中共當局針對加速半導體產業發展所成立的「大基金」，已籌集了510億美元（約新台幣1.57兆）。但是，中國半導體產業靠挹注資金就能彌補差距嗎？目前，中國最具代表性的晶圓廠中芯國際，與世界主流工藝相差兩代技術，市占率、營收則與業界龍頭台積電（TSMC）差距在10倍以上。
中國「大基金」是政府引導的投資基金，屬於中共工信部和財政部下屬的法人實體，是根據國務院2014年6月印發的「國家集成電路（積體電路）產業發展推進綱要」成立，最大股東包括財政部和國家開發銀行、中國菸草等國有企業。
中共大力投注這項政府基金無非是想打造「自主可控」的積體電路（亦即晶片或芯片）產業鏈。根據芯思想研究院不完整的統計顯示，中國各省市提出2020年發展積體電路產業規模將達1.4兆人民幣。
然而，中國半導體協會（CSIA）今年5月發布報告稱，2018年中國積體電路進口額高達3,120億美元，占了全年總進口額的1/7強，而且已經連續多年高於原油進口額。
陸多核晶片自產率幾近零
台積電前董事長張忠謀2018年曾指出，中國半導體產業的差距不能只靠資金彌補，「問題在執行力、知識及經驗、人才的累積。」
台灣經濟研究院產經研究員劉佩真估計，中國積體電路設計業從業人員不到30萬人；但按總產值計畫，從業人員需要70萬人，顯然人才嚴重不足。
尚且，半導體屬典型的技術驅動型產業，當前世界保護智慧財產的意識高漲，在國際技術管制和專利壁壘高築的情況下，中國技術難關若無法有效突破，也將拉長技術追趕的時間。
中國大多核心晶片自產率幾近0%
據前瞻產業研究院於今年6月的報告分中國晶片「自主可控」的前景，對比國內核心晶片國產占有率，除了通信系統用的行動應用處理器、通信處理器晶片分別占18%、22%，如華為海思麒麟、巴龍基帶之類的產品，算是表現最好，其次是通信核心網路用的NPU（指用於深度學習的類神經網路處理器）晶片占15%，其他方面自產占有率為「零」或幾近「零」。
該報告將晶片應用領域分為電腦 、通用電子、通信、記憶體及顯示/影片系統5大系統、9類設備，所需16項核心晶片，其中9項晶片自產率掛零、3項占5%、1項2%。
中共於2015年5月發布的政策，提出了2020年國產晶片自給率要達到40%，2025年達70%。
陸技術落後兩代
有外媒分析，中國發展半導體產業自給自足供應鏈的方面，首先在x86架構，應用在電腦、伺服器等產品的處理器發展上。例如，上海的兆芯積體電路今年發表的x86架構處理器，是16奈米製程所打造，擁有最多8個中央處理器（CPU）核心，時脈頻率（主頻）最高3.0GHz，支持雙通道DDR4記憶體，最大容量可達64GB。
但是相較於英特爾（Intel）及超微（AMD）主流以10奈米或7奈米製程打造，主頻能達5.0GHz以上，兆芯在性能規格上仍相差甚遠，更何況x86的矽智財權授權也來自國外廠商。
還有，華為藉由台積電先進製程打造的行動處理器麒麟，目前已安裝於大多數華為智慧型手機。但是，打造行動處理器關鍵的晶圓代工先進製程，則決定著是否能造出先進行動處理器的關鍵。
中國最大的晶圓代工廠中芯國際，2019年上半年先進製程28奈米占其總營收約11%，並號稱年底將量產14奈米。但是相較台積電與三星已經開始量產7奈米製程，台積電明年首季5奈米可量產。中芯國際技術水平相差兩代，中國短期間內要邁入自主階段，並不容易。
拓墣產業研究院（TRI）8月28日公布「2019年第三季全球晶圓代工廠商排名」，榜單的參考指標主要是營收。中芯國際預測2019年Q3將實現營收7.99億美元，同比（較去年同期）下降6.07%，全球排名第五；台積電預計實現營收91.52億美元，排名第一，同比增長7.07%。但兩者營收水平差距達到11.5倍。
【美台分掌晶片設計和製造技術】
就全球半導體技術而言，美國掌握了最強的設計技術，台灣掌握了最強的先進製程技術。日前傳出美國五角大廈要台積電（TSMC）去美國設廠是主要原因之一。半導體產業鏈主要包括設計、製造、封測三大環節。在全球化分工的體系下，分別形成了三大產業鏈。
其中，積體電路設計為知識密集型產業，主要分記憶體晶片設計和邏輯晶片設計兩大類。前者算是入門級，後者技術性高的多，基本都是美國廠商主導，如英特爾、AMD、摩托羅拉（Motorola）、德州儀器（Texas Instruments）、IBM等。
除此之外，晶片還有FPGA可編程邏輯晶片、類比晶片等之分。
封裝測試是半導體產業鏈中技術門檻最低的環節，積體電路製造是技術密集型產業，在整個產業鏈中屬於科技要素最富集、門檻最高、市場集中程度也最高的環節，中國大陸的占比僅有10%左右。
據拓墣產業研究院統計數據，2019年二季度全球晶片製造市占率，台積電占49.2%，緊隨其後的分別為三星（18%）、格芯 (8.7%，GlobalFoundries，又譯格羅方德)、聯電（7.5%）和中芯國際（5.1%）。
三星屬於IDM廠，即自己設計晶片、自己製造；台積電則定位不做設計業務，絕不與客戶競爭，只做代工，以誠信正直為理念，因此各領域競爭對手，都敢將未發表的設計交由台積電生產。其代工項目包括輝達 （NVIDIA，陸稱英偉達）繪圖晶片、AMD繪圖晶片、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx）、Intel低階處理器、AMD處理器等等。
英特爾已經退出代工界，雖仍研發先進製程，但進度已經落後給台積電，英特爾年底才要推出10奈米製程晶片，台積電預計明年首季5奈米廠就可量產，而蘋果將會是第一個客戶。
相比之下，中芯國際2017年下半年才將28奈米工藝成功投產，訂單占該年全年銷售額的8%，但是由於28奈米已不再是智慧型手機晶片的主流規格，到2018年訂單占比反而下降至6%。中芯國際這樣追趕、卻又面臨過時的窘境，日後預計還會重演。
【台積電成「地緣策略家必爭之地」】
台積電一開始就採用軍民兩用的技術，在全球IT供應鏈中的重要性日益重要。這也是美國國防部希望台積電到美國建廠生產的原因之一。報導稱，美國是為確保高科技武器的晶片供應安全無虞，但由於建晶圓廠涉及龐大資金，該提案暫時被擱置。
另外，據英國《金融時報》引述美、台官員談話報導稱，美方敦促台灣對中國科技出口實施更嚴格管制，要求台灣當局限制台積電出售晶片給華為。台積電發言人孫又文否認這項消息，表示沒有接獲台灣政府或美國政府這方面的要求。
瑞信（Credit Suisse）估計，中國約占台積電第三季營收的20%，而其中華為就占了將近一半。因在當前的智慧型手機市場出貨量全球前12名中，除了蘋果、三星、LG外，其餘9家企業都來自中國大陸。
台灣媒體分析，台灣當局不太可能在明年1月總統大選前做出限制台積電供貨之類的大動作；但美方仍表示，台灣下一步應針對與中國晶片貿易採取額外出口管制。美方此舉無非是尋求堵住華為禁售令的漏洞。
今年5月15日，美國商務部將華為及其近70家相關事業列入出口實體管制清單。這其實是對華為技術封鎖和供應鏈管制。禁令一出，美國半導體大廠包括英特爾、美光（Micron）、高通、安謀（ARM）等都受到影響，還有谷歌，相繼宣布停止或暫停與華為合作。
台積電也非常謹慎看待此事，一開始持保留態度，但在5月23日宣布繼續出貨華為。有報導稱，美國商務部曾派員赴台灣調查，但並沒查出台積電出貨華為有違反美國法規之處。
台積電創辦人張忠謀本來要代表台灣出席今年亞太經合會議（APEC），不料主辦國智利因暴亂而宣布取消。一向行事低調的張忠謀11月2日出席該企業運動會時，罕見說道「當世界不安靜，台積電將變成一個地緣策略家的必爭之地」。◇
