科技部率三大科學園區赴日招商

科技部18日表示,繼去年9月赴美招商後,今年1月21日至26日,科技部將再率領3科學園區管理局共赴日本招商。圖為示意圖。(科技部提供)
科技部18日表示,繼去年9月赴美招商後,今年1月21日至26日,科技部將再率領3科學園區管理局共赴日本招商。圖為示意圖。(科技部提供)

【記者郭曜榮/台北報導】

科技部18日表示,繼去年9月赴美國舊金山矽谷及波士頓招商後,今年1月21日至26日,科技部次長許有進將再率領新竹、中部及南部三個科學園區管理局,共同赴日本東京及大阪招商,除在兩地各舉辦1場招商說明會外,也將拜訪日本重量級半導體材料廠商,盼能吸引日商加碼投資台灣。

科技部招商團將在東京及大阪舉辦招商說明會,將邀請日本半導體、航太、生技醫療、AI、綠能科技及智慧製造相關廠商蒞臨現場,讓日本廠商更瞭解台灣科學園區發展及產業現況。

本次招商說明會也與日本第二大金融機構——瑞穗銀行共同辦理,瑞穗銀行海外據點遍及亞洲、美洲及歐洲,在台灣設有三家分行,超過17萬家企業客戶,而說明會當天瑞穗銀行也將派專人主講台灣經濟概況,從台日產業分工介紹台灣產業競爭優勢,並為現場來賓說明台灣稅制概要。

科技部指出,截至去年11月,三個科學園區已引進972家廠商、就業員工數已超過27萬人,園區產值已連續多年突破新台幣2兆元;2017年營收達2兆4,615億元,2018年1至10月營收已達2兆1,094億元,全年營收可望再創新高。

台灣科學園區日商數總計51家,占所有外商35%,日商在科學園區半導體、光電及精密機械產業供應鏈扮演重要角色,也是讓台灣高科技產業具備國際級競爭力的推手,因此科技部及科學園區管理局赴日本招商別具特殊意義。

科技部表示,面對全球產業劇烈競爭、美中貿易戰爭持續升高,台日產業鏈間互補合作更甚於競爭關係,台灣絕對是日商海外投資最佳選擇。科技部及科學園區管理局將向日商展示決心,歡迎日商來台灣科學園區投資,共同締造雙贏局面,並全力解決廠商投資所需的土地、水電、環保及人才問題。◇

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