華邦電子3350億投資路科 高雄半導體科技產業廊帶成型

投資金額超過3,000億元，華邦電子12吋晶圓廠將於10月3日動土，正式進駐高雄路竹科學園區，預計2020年新廠完工後，陸續投產隨機動態存取記憶體及編碼型快閃記憶體，將帶動高科技產業群聚，讓高雄從高科技生產基地擴展為研發重鎮，從路竹科學園區、岡山本洲工業區到楠梓加工出口區與第二園區，在北高雄形成上中下游完整的半導體產業廊帶。 

這次華邦電子投資金額高達3,350億元，比鴻海投資美國更大手筆，至少創造2,500個高科技人才就業機會。在華邦電子進駐前，路科總投資金額只375億元，華邦電子不僅是路科2004年成立以來最大規模投資案，投資規模也遠勝過去15年的累計總額。

高雄市代理市長許立明表示，華邦電子是全球利基型記憶體的主要供應商，雖然新加坡祭出優惠條件，最終仍落腳高雄、根留台灣。針對華邦電子投資案，高市府與科技部合作解決設廠相關問題，加快圖說審查、供水供電等行政作業流程，從簽約到動土僅一年即達成，讓華邦電子能以最快的速度建廠生產。

統計顯示，高雄半導體產業總產值已突破5,000億新台幣，占全台近20%，數據亦持續成長中。近年IC材料、晶圓製造、封裝測試等相關業者持續進駐及擴大產能，不斷提出對於高雄產業用地的殷切需求。

許立明說，過去10年，高市府自立自強儲備產業用地，開發和發產業園區和報編仁武產業園區，近期更與行政院合作啟動橋頭科學園區計畫，要讓高雄擺脫過去由國家所命定、發展單一重工產業的歷史宿命，引領高雄的產業結構與就業機會，朝向更加多元轉型發展。◇