公平會高通和解 罰鍰降至27.3億

美商高通（Qualcomm）因拒絕授權晶片給競爭同業等手段，遭到公平會重罰新台幣234億元，創下史上最高罰鍰紀錄，公平會10日召開高通裁罰案重大訊息記者會，9日與高通在智慧財產法院達成訴訟上和解，且同意罰鍰從234億元降至27.3億元，其餘金額（206.7億元）轉成實質投資，將有助於提升台灣整體經濟利益與公共利益，帶來正面影響。

以5年期產業進行投資

公平會委員洪財隆表示，原處分所裁處的234億元罰鍰，美商高通公司同意不爭執已分期繳納共計27億3千萬元的罰鍰，並承諾以5年期產業方案對台灣進行投資合作，該投資包含5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學的合作，並設立台灣營運及製造工程中心。

洪財隆指出，高通將與公平會、經濟部、科技部等相關單位緊密配合以落實投資，公平會認為該產業投資方案有助於提升台灣半導體、行動通訊及5G技術發展等方面的整體經濟利益與公共利益，希望能有效形塑產業良好競爭，帶來各方面正面影響。

高通：授權智慧財產權

另外，高通執行副總裁暨高通技術授權總裁羅傑斯（Alex Rogers）表示，很高興跟公平會拋開訴訟，達成對雙方有利的共識。縱使雙方立場有所不同，這項和解直接解決公平會的疑慮，更立基於高通長期以來與台灣的商業合作。

羅傑斯說，高通再次承諾以公平和互信的原則，授權旗下重要的智慧財產權。在去除這些不確定因素後，高通現在可以專注在拓展雙方合作關係，支援台灣無線產業並快速發展5G科技。

經濟部10日也表示，樂見有這樣的和解結果。未來經濟部將緊密配合公平會，落實高通承諾的投資合作。

經濟部技術處長羅達生表示，高通是全球最知名、最大的晶片供應商，在5G晶片開發上掌握許多關鍵技術，未來將會影響智慧終端裝置及應用發展，也會對系統商、營運商的生態鏈起相當大的作用。在5G開發上，台灣正好藉這次機會與高通進一步做更深、更廣的合作，加速台灣5G產業發展。

羅達生指出，跟高通合作，除了期待能獲得5G或下世代智慧終端裝置更好的技術以及加速產品開發速度，也希望藉由高通對市場的布局、與各國營運商合作的關係，讓我國網通廠商未來能夠進入它的合作體系中。此外，也盼帶動更多國內外公司擴大投資台灣，透過長期穩定的合作關係，提升彼此在半導體、行動通訊及5G技術發展等方面之國際競爭力。

經濟部：雙方可共創雙贏

中美貿易戰節節升高，網通廠商打算回台發展，在這時間點是否有利？羅達生說，絕對是正面加分。高通如果如公平會所言，將在台灣成立台灣營運與製造工程中心，就是它的技術資源體系、相關業務採購等，都會在台灣發展。台灣的廠商如果也在台灣做深度製造與研發布局，剛好能夠緊密結合，對於雙方的合作關係，絕對是一個雙贏效果。期待能與高通進一步洽談，怎樣強化這層關係。

至於工研院與高通小基站合作案部分，羅達生說，高通因為營運考量，退出小基站晶片開發，工研院與高通小基站合作案已經停止。但國內在小基站的開發上，並沒有因此受影響，持續跟其他國際大廠合作推動，目前進展非常順利，還是依照預期，將在2020年之前推出5G網路。◇