經濟部：樂見公平會、高通達成和解
對於公平會與美商高通公司在智財法院達成訴訟和解，經濟部10日表示，樂見有這樣的和解結果。未來經濟部將緊密配合公平會，落實高通承諾以5年期產業方案對台灣進行投資合作，包含5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學之合作、設立台灣營運及製造工程中心等。
經濟部技術處長羅達生表示，高通是全球最知名、最大的晶片供應商，在5G晶片開發上掌握許多關鍵技術，未來將會影響智慧終端裝置及應用發展，也會對系統商、營運商的生態鏈起相當大的作用。在5G開發上，台灣正好藉這次機會與高通進一步做更深、更廣的合作，加速台灣5G產業發展。
羅達生指出，跟高通合作，除了期待能獲得5G或下世代智慧終端裝置更好的技術以及加速產品開發速度，也希望藉由高通對市場的布局、與各國營運商合作的關係，讓我國網通廠商未來能夠進入它的合作體系之中。此外，也盼帶動更多國內外公司擴大投資台灣，透過長期穩定的合作關係，提升彼此在半導體、行動通訊及5G技術發展等方面之國際競爭力，以及台灣整體經濟利益與公共利益互利共榮。
中美貿易戰節節升高，網通廠商打算回台發展，在這時間點是否有利？羅達生說，絕對是正面加分。高通如果如公平會所言，將在台灣成立台灣營運與製造工程中心，就是它的技術資源體系、相關業務採購等，都會在台灣發展。台灣的廠商如果也在台灣做深度製造與研發布局，剛好能夠緊密扣合，對於雙方的合作關係，絕對是一個互益、互贏的效果。期待能與高通進一步洽談怎樣強化這層關係。
至於工研院與高通小基站合作案部分，羅達生說，高通因為營運考量，退出小基站晶片開發，工研院與高通小基站合作案已經停止。但國內在小基站的開發上，並沒有因此受影響，持續跟其他國際大廠合作推動，目前進展非常順利，還是依照預期，將在2020年之前推出5G商用網路。
