助半導體搶進AI 科技部祭射月計畫

繼AI運算中心「可延展性高速運算平台」經費50億元、AI創新研究中心50億元、機器人基地20億元，科技部又投入40億元進行半導體射月計畫。科技部長陳良基15日表示，這項計畫是針對2022年各行各業應用AI（人工智慧）已大量蓬勃發展，希望到時台灣半導體業能順利搶進AI終端元件部分。他強調，台灣半導體業不要再像mobile（手機）市場當時一樣沒catch（趕）上，2022年當全世界AI市場飛起時，一定要跟上。

科技部將以為期4年、每年10億投入半導體射月計畫，推動智慧終端半導體製程與晶片系統研發，以及開發應用於各類終端裝置上的AI晶片、下世代記憶體、感測元件、無人載具與AR／VR、物聯網專用AI晶片等。

陳良基指出，2022年是三奈米開始量產很重要的時間點，三奈米技術將帶動各行各業，如果沒有AI技術，將被拋在世界後頭。射月計畫是未來迎戰2022年AI大爆發時，協助學術單位培育人才與核心技術，包括未來AI終端所要用的元件、製程、材料、專用晶片等，都希望能協助業界先布好局。

半導體射月計畫是開發半導體晶片前緣計畫，科技部表示，技術上從材料元件到製程、晶片設計，以系統為導向做人才培育，也希望照顧到產業需求。計畫申請對象是學校教授，但團隊中希望有產業界夥伴參與。科技部補助計畫是學研團隊，只要符合申請科技部計畫資格的計畫主持人即可。

陳良基說，這項計畫也不排除跟國外大廠合作，因為目標是協助台灣的產業能在國際上征戰，所以國際的競合關係是科技部做國際合作的考量。最近跟Google、Microsoft、IBM、Facebook等廠商，因為互補關係強就直接合作，如果有競合關係就邀廠商研商，如何把台灣的資源與國際相關資源一起整合運用。◇