日矽戀 公平會允結合

公平會16日決議通過日月光矽品結合案，公平會表示，有關日月光擬與矽品結合一案，整體經濟利益大於限制競爭的不利益，因此，依《公平法》第13條第1項規定不禁止其結合。

公平會副主委邱永和表示，因為日月光併矽品一案攸關重大，公平會召開多場公聽會，邀請主管機關及各式積體電路（IC）產業相關業者表達意見。多數與會業者對於這次合併案皆採取正面態度，因此，在蒐集各方意見後，公平會的同仁於假日加班趕工，在審議時限截止前一個月，作出允許結合的決議。

公平會表示，日月光與矽品主要業務均為各式IC封裝及測試業務，而全球封測代工市場參與競爭的廠商至少70餘家，競爭尚稱激烈，另各家封測技術高低不同，封測業者向依客戶要求的規格與技術進行客製化服務，尚難採取一致性行為；因此本結合案對於全球半導體封測市場，尚無明顯限制競爭疑慮。

公平會認為，日月光與矽品因產品線高度重疊，結合後應可節省重複研發的成本，可對部分中低階產品為製程標準化，得將節省的研發成本再投入技術創新與研發，對提升我國封測產業技術水準有所助益。

公平會說，該案結合後可加強面對國際大廠競爭之能力，對國內整體經濟應具有正面效益，雖不免有轉單效應，但電子產業瞬息萬變，產品生命週期短，因該結合案所產生的轉單效應，也將隨結合事業與競爭對手產能擴充及技術成長與否而變動。◇