台灣債市拚2030年發行額3.8兆元 金管會布局多元籌資工具

金管會積極擴大台灣債券市場，櫃買中心提出債市擴大計畫，目標2030年當年發行規模達新台幣3.8兆元，較2025年的1.89兆元倍增。金管會主委彭金隆5日表示，將從擴大商品供給、提升交易效率及深化投資需求3大方向著手，並研議推出專案債券、氣候轉型債券，拓展企業籌資管道。

彭金隆5日出席台灣週「打造亞洲債市新核心」論壇。他表示，台灣債市流通在外餘額已超過18兆元，發行人逾580家、涵蓋全球33國，具備一定市場規模及國際連結基礎，加上台灣擁有半導體、人工智慧等產業帶動籌資需求，以及充沛民間資金和成熟金融制度，債市仍有進一步發展空間。

彭金隆指出，債券市場是連結實體經濟籌資需求與國內外資金的重要橋梁，未來希望讓資金不只進得來、留得住，也能在台灣找到更多元的投資機會，透過股債雙軌發展，提升資本市場國際競爭力。

在商品供給方面，金管會已建立國際債券雙掛牌制度，今年3月公告實施後，目前已有2檔部分在境外募集的國際債券完成雙掛牌，發行總額約70億元；另外也研議專案債券及氣候轉型債券制度，並探索現實世界資產（RWA）債券代幣化等創新應用。

金管會證期局副局長黃仲豪說明，專案債券主要用於特定基礎建設或大型開發計畫，透過專案未來產生的現金流支付利息及償還本金。發行人可另設特殊目的公司（SPV）發行，具有債務隔離效果，適用範圍包括離岸風電、高速公路及鐵路等建設，相關規章仍待修正，最快明年上路。

此外，氣候轉型債券制度將參考國際原則，建立台灣櫃檯買賣機制，讓高碳排產業也能透過債券募集低碳轉型所需資金，提供企業新的融資選項，預計最快明年推出。