英特爾步步進逼 台積電面臨長期變數

近期市場頻傳蘋果（Apple）等核心大客戶，正接觸英特爾與三星，以分散由台積電獨占的產能，引發業界關注。對此，產經專家、學者認為，蘋果不太可能將核心旗艦產品交由三星或英特爾代工，關鍵訂單短期內仍將掌握在台積電手中。不過，中長期而言，在「美國製造」趨勢下，台積電仍須防範英特爾再度崛起。未來能否持續推進技術更新，甚至掌握下一世代的技術標準，將是台積電能否穩居晶圓製造龍頭的關鍵。

近期半導體製造市場出現微妙變化。市場傳出，蘋果有意打破處理器晶片由台積電獨占代工的局面，並已接觸英特爾與三星洽談合作事宜。此外，台積電先進封裝CoWoS產能持續吃緊，被視為替代方案的英特爾EMIB製程，良率已達約90%，也傳出有望分食台積電訂單，且已有科技巨頭成為潛在客戶。

台積電產能逼近極限
客戶分流成常態

談及上述傳聞，台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真接受《大紀元時報》採訪時指出，這顯示市場正積極尋求第二個先進製程與先進封裝供應來源。

劉佩真分析，這波「轉單」或「分流」背後，核心動機並非台積電喪失競爭力，而是其產能已逼近極限。「這不是技術被超越，而是台積電的產能已經被塞爆，成為全球AI發展的最大天花板。」她指出，在AI浪潮下，先進晶片需求爆發式成長，客戶不得不調整產能配置，未來這將成為常態化模式。

此外，地緣政治下的供應鏈風險，以及美國政府強力主導的「美國製造」政策，也加速了這波產能分散。劉佩真觀察，未來需留意的是競爭對手取得訂單的「純度」。目前分流至英特爾或三星的，多屬規格較低、獲利空間較小的產品；至於技術門檻最高、最核心的頂尖晶片訂單，仍牢牢掌握在台積電手中。

市場盛傳，蘋果可能將2027年的M7基礎款晶片，以及2028年的A21處理器交由英特爾代工。劉佩真分析，蘋果不太可能將現階段最核心的旗艦晶片（如A19）交給英特爾，畢竟過去英特爾曾有交期延宕紀錄。然而，在「美國製造」政治壓力，以及台積電持續調漲代工報價的情況下，蘋果策略性地將中低階晶片轉單，既可分散風險，也能作為與台積電議價的籌碼。

美國製造推升分流
台積電面臨長期變數

中央大學經濟系教授吳大任則對這波轉單抱持較審慎態度，認為其對台積電的中長期影響相當深遠。

吳大任接受《大紀元時報》採訪時表示，英特爾晶圓製造業務一度面臨終止危機，甚至曾尋求台積電協助，但台積電當時可能出現策略誤判。「如果台積電當時選擇入股英特爾，如今不僅能分享其獲利，也無須擔憂英特爾再度崛起的威脅。」吳大任直言，在美國政府扶持下，英特爾正透過與眾多美國本土科技大廠合作重返賽道，雖然目前良率仍不及台積電，但對大廠而言，選擇英特爾可有效分散地緣政治風險。

吳大任進一步示警，台積電目前雖訂單滿載，但全球總體經濟隱憂仍不容忽視。若地緣政治衝突（如美伊局勢）導致通膨再度升溫，衝擊終端消費需求，台灣出口勢必受到影響；一旦市場需求萎縮，再加上「美國製造」趨勢，台積電流失訂單的風險恐將顯著放大。

川習會後的美中晶片變局

除了美台之間的競合，美中對抗格局也在近期「川習會」後愈發明朗，美中晶片供應鏈未來恐出現結構性變化。

劉佩真指出，美國政府過去允許輝達（Nvidia）將降規版H200晶片出口至中國，但北京當局基於扶植本土半導體產業，以及政治與國安考量，態度始終不明確。

她表示，從川習會後的反應來看，中共官方傾向不採購H200晶片，意味著輝達在戰略上可能已被迫逐步退出中國市場。未來，美中兩大體系的晶片供應鏈脫鉤、雙軌化現象將愈發明顯。

對此，吳大任也表達類似觀點。他指出，中共看來已下定決心，在AI晶片關鍵技術上不再依賴美國。由於台灣半導體產業基本上運作於美國主導的體系，未來這套體系與中國市場的相容性可能下降，後續發展值得高度關注。

台積電如何決戰未來？

面對內憂外患，劉佩真強調，台積電長期真正的決戰點，「並非防止客戶轉單」，而是在AI浪潮中，如何主導並定義下一世代的技術標準，以維持其在供應鏈中無可取代的地位。

在先進封裝領域，台積電正積極開發次世代架構CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。劉佩真指出，這項創新技術仍處於研發階段，預計2027年後才有機會商業化，能否順利綁定核心客戶、取得大量訂單，仍有待觀察，但可能成為台積電拉開與競爭對手差距的關鍵布局。

此外，台積電日前於技術論壇公布的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術，也可能成為其進軍「矽光子」領域的重要王牌。劉佩真解釋，傳統電訊號傳輸在AI時代已面臨物理瓶頸，而光訊號（矽光子）則是未來解決傳輸延遲與高能耗問題的關鍵。台積電藉由COUPE技術的領先布局，正協助產業平穩邁向矽光子時代。

她認為，在台積電的技術整合下，未來半導體將在速度與功耗上出現質變，而這項技術標準的建立，也可能成為影響台積電能否穩坐晶圓代工龍頭的核心關鍵。◇