日月光高雄仁武新廠動土 斥資逾千億
封測廠日月光10日於高雄舉行仁武產業園區廠房新建工程動土典禮，日月光執行長吳田玉說，因應人工智慧（AI）需求，今年日月光將有6座封測廠動工，是日月光有史以來新紀錄。
吳田玉表示，因應AI、半導體以及高科技資訊產業需求，日月光有6座封測廠動工，代表AI新浪潮下對硬體瓶頸需求，也反映台灣產業鏈在全球硬實力與布局，因此今年日月光投控資本支出將有上調空間。
這次仁武先進測試基地啟動，吳田玉表示，預計投入超過1,083億元，未來將創造1,773億元產值，也將帶動國內設備廠與零組件廠，形成強而有力的產業鏈。隨著產能擴增，對人才的需求也跟著增加，他說，日月光半導體今年希望招募3千名技術人員，明年規劃再增加1千名技術人員，在台灣有超過6.4萬名員工，其中在高雄超過2.8萬名員工。
高雄市府經濟發展局表示，市府推動「半導體S廊帶」政策，以楠梓科技產業園區、楠梓科學園區及仁武產業園區為關鍵節點，打造完整具韌性半導體產業生態系。日月光集團仁武新廠，將導入晶圓測試、晶片測試及先進封測整合服務，代表高雄在半導體價值鏈中的角色，已由製造基地升級為「技術整合與應用創新樞紐」。
日月光也公布3月自結合併營收新台幣615.77億元，月增18.2%、年增14.6%，創同期新高，第一季自結營收1,736.62億元，季減2.4%、年增17.2%，也寫下同期新高。其中3月在封裝測試及材料營收398.23億元，月增13.9%、年增27.6%，第一季封測材料營收1,124.34億元，季增2.5%、年增29.7%，皆優於預期。◇
