先進半導體基地動土 打造首條12吋試產線

全球供應鏈變化迅速，政府加碼布局半導體研發量能。經濟部10日宣布，攜手國發會與國科會推動的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，總投資金額約37.72億元，預計2027年底完工、2028年起陸續啟用，鎖定協助中小型IC設計業者、新創團隊及本土設備與材料商，補齊從研發到試產的關鍵一哩路。

這座位在竹科園區的基地，是國內首座12吋半導體研發試量產場域。經濟部指出，該基地為「晶創臺灣方案」的重要建設之一，核心任務聚焦三大面向：IC設計創新試產驗證、先進半導體製程研發、設備與材料在地化測試。透過集中式試產與驗證平台，降低中小型業者進入先進製程的門檻，加速技術商品化。

經濟部「先進半導體研發基地動土典禮」產官研共同見證。（工研院提供）

經濟部長龔明鑫表示，國際局勢快速變動，半導體競逐已從單點技術，擴大為研發體系與供應鏈實力的全面比拚。先進半導體研發基地的第一項重點，在於培育多元創新生態，讓中小型IC設計公司、新創及國內設備與材料業者，能以少量多樣、彈性調整的方式反覆驗證新製程與新材料，以縮短研發週期、降低試錯成本。

第二項亮點是技術布局的務實性。龔明鑫說，基地將以28至90奈米製程節點為主軸，瞄準目前應用最廣、需求相對穩定的市場，同時支撐邊緣AI與高效能運算等關鍵應用，協助台廠在成熟製程中持續深化技術差異化，擴大AI在百工百業的落地速度。

第三項則著眼於前瞻研發。龔明鑫認為，智慧醫療、自駕車與智慧製造等新興應用，對特殊製程與客製化晶片需求殷切，基地將在工研院研發團隊支援下，提前布局AI晶片、矽光子、量子科技及新世代記憶體等關鍵技術，成為產業數位轉型的重要引擎。

縮減業者30%產品開發時程

在建設方面，經濟部指出，基地將整合12吋先進半導體後製程試產線，並升級既有8吋產線，同時串聯3D IC先進封裝試產線及「檢量測驗證實驗室」，提供從設計、製造、封裝試量產，到測試驗證的一條龍服務，預期能協助業者縮短產品開發時程約30%。

經濟部強調，透過在地完成研發、驗證與迭代，有助提升台灣半導體供應鏈自主性；未來基地也將深化與大專校院合作，讓學生提早接軌實務製程，擴充半導體人才庫，為台灣下世代產業競爭力提前布局。◇