集邦:記憶體超級循環 今年產值達5516億美元

高頻寬記憶體晶片示意圖。(Shutterstock)
高頻寬記憶體晶片示意圖。(Shutterstock)

【記者陳語馨/綜合報導】

市調機構集邦科技預期,2026年記憶體與晶圓代工產值可望同創新高,記憶體產值將達到5,516億美元,為晶圓代工產值2,187億美元的兩倍以上。

集邦科技表示,上一次記憶體超級循環發生在2017~2019年,由雲端資料中心建置需求驅動,這次由AI(人工智慧)的需求帶動,缺貨情況更加全面。

集邦科技指出,記憶體客戶的樣態顯著改變,這次搶貨潮由雲端服務供應商(CSP)拉動,採購量呈現指數級成長,價格敏感度也相對低,使得記憶體價格漲幅超越前一次超級循環,寫下新紀錄。

晶圓代工業也受惠於AI晶片的強勁需求,但因為產業結構與定價機制,產值增幅較記憶體平緩。受限於技術門檻與資本支出高,產能規模不易擴張,先進製程供應商呈現寡占局面,雖然單價驚人,但對整體產值貢獻仍不及疲弱的成熟製程市場。晶圓代工業定價波動性也較記憶體低。

集邦科技指出,AI熱潮持續延燒,記憶體供給缺口短期內難以緩解,供應商掌握高度定價主導權。隨著產品平均售價在供需失衡下持續推升,預期記憶體產值增幅仍將優於晶圓代工業。◇

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