台灣電路板協會將赴APEX EXPO拓商機

為協助台商掌握供應鏈重組商機，台灣電路板協會（TPCA）將於3月17~19日在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會APEX EXPO 2026中籌劃台灣高階封裝展示專區，目標是集結供應鏈指標業者並加速對接台美合作商機。

TPCA表示，美國曾經是全球印刷電路板（PCB）產業龍頭，多年的產值高居全球第一，1990年代末期受全球化分工、輕資產模式興起，以及千禧年網路泡沫與中國製造崛起等多種衝擊，歷經劇烈整併與外移，已由規模化量產模式轉型為利基型市場結構。

據TPCA與工研院產科所的數據，2025年美系PCB廠商全球產值大約40.1億美元（約新台幣1,267億元），全球市占率約4.2%，排名世界第五，產品結構高度集中於多層板與高密度互連板（HDI），應用領域鎖定國防航太、工業控制與醫療電子等高可靠度、高附加價值的利基型產品。

展望2026年，受惠於國防訂單挹注，加上資料中心等基礎設施建設的強勁需求，美系PCB業者產值有望再成長一成，突破44億美元。

TPCA指出，台商PCB主要下游組裝產品如手機、伺服器與筆記型電腦，目前仍享有零關稅待遇，絕大多數PCB透過組裝為成品的型態間接進入美國，從而避開零組件的關稅壁壘。

該協會將持續強化台灣PCB產業與美國市場的連結與布局，今年在APEX EXPO 2026期間將攜手嘉世通企業、景晶科技、律勝科技、台灣格雷蒙、台豐印刷電路等會員，共同設立台灣先進封裝展示專區。◇