華為新款筆電採中芯舊版晶片

華為最新推出的一款筆記型電腦，使用了由中芯國際（SMIC）生產的舊款晶片，突顯美國對中共實施的技術設備出口管制，正有效阻礙中國半導體產業向先進製程邁進。

業界普遍猜測，華為MateBook Fold筆記本電腦將採用中芯國際較新一代的5奈米等效N+3工藝節點晶片。

中芯國際5奈米製程受阻

加拿大研究機構TechInsights週一（6月23日）指出，華為新款筆電MateBook Fold採用的是中芯國際2023年8月首次推出的7奈米N+2製程麒麟X90晶片，而非外界預期的5奈米等效N+3製程。

該公司分析，華為這款筆電配置18吋OLED雙螢幕，無實體鍵盤，是華為上月發表的兩款新型筆電之一。業界原先猜測，華為將用中芯國際較新一代的製程晶片，但事實並非如此，顯示中芯國際尚無法量產5奈米等效製程。

TechInsights報告指出：「美國的技術出口限制，可能會持續削弱中芯國際在移動裝置、個人電腦與雲端／人工智慧應用等領域，追趕全球領先代工業者的能力。」

在美中貿易戰升溫、中國經濟持續疲弱之際，美國的高科技禁令已對中國半導體產業造成沉重打擊。從川普政府時期啟動的出口管制與設備禁運，到關鍵原物料供應鏈受阻，都讓中國相關企業在研發、生產與市場競爭上面臨嚴峻挑戰。

據路透社報導，美國政府已撤銷英特爾、高通等公司對華為供應筆電與手機晶片的許可，並限制中芯國際取得極紫外光刻等先進製造設備，迫使中國晶圓代工廠只能依賴效率較低的多重圖案技術，導致產量和效率雙雙受挫。

最新財報顯示，中國A股數十家半導體公司業績大幅衰退或虧損，就連中芯國際、寒武紀等龍頭企業也難以倖免。◇