傳聯電奪高通大單 跨足先進封裝市場

綜合媒體報導，近期先進封裝產能供不應求，不只台積電CoWoS產能被國際大廠搶著要，近期晶圓代工廠聯電也傳出接到高通高速運算（HPC）先進封裝大單。聯電對此回應，不對單一客戶回應。

報導提到，目前先進封裝主要由台積電獨霸，國內晶圓代工二哥聯電積極布局先進封裝領域，並獲得市場青睞，傳出高通有意採用聯電先進封裝製程，去打造高速運算晶片，並應用在人工智慧電腦（AI PC）、車用等領域。

業界認為，高通以聯電先進封裝製程打造的新款高速運算晶片，有望在2025下半年開始試產，並在2026年進入放量出貨階段。

不過，報導說，聯電在製程端僅供應中介層（Interposer），應用在RFSOI製程，雖然對營收貢獻相當有限，但意味跨足先進封裝市場。

受此消息帶動，聯電在17日股價一度漲5%，旗下轉投資智原（3035）、矽統（2363）等股價也出現大漲。

不過近期外資並不看好聯電，據台灣證券交易所統計，12月9日至13日在集中市場總買進金額為5,961.90億元，總賣出金額為6,223.97億元，賣超為262.07億元，其中以聯電（2303）7.41萬張屬賣超最多。近期外資對聯電的賣超力道是否收斂，或是觀察重點。◇