標普：科技公司供應鏈遷出中國 進第二階段

受美中關係日益緊張，地緣政治風險加劇，中國經濟下行，以及中共執政下的不穩定政治環境等因素影響，投資者對中國政經前景失去信心，為降低風險和增加供應鏈的多樣性，各類企業持續將供應鏈遷出中國，其中包括科技公司。

標普全球（S&P Global）的首席信用分析師庫爾茲（Clifford Kurtz）在9月2日（上週一）發布的最新市場分析報告中說，「在未來兩三年內，科技公司將繼續把供應鏈遷出中國，重點轉向科技價值鏈的中游。」

報告稱，在搬遷的第一階段，許多下游電子製造服務（EMS）公司，包括台灣的富士康工業互聯網，已經將投資從中國，轉移到越南和印度等其他國家。目前，這一階段已基本完成。

中游產能撤離 難以逆轉

撤離的第二階段是指中游產能的轉移，即產品製造過程的中間環節，例如核心部件的生產和組裝，這將涉及更多支出和更高的持續營運成本，以及執行失敗的風險。

第二階段的搬遷將很難逆轉，因為這涉及到對工廠和設備的大量投資，而這些投資很難轉移。即便如此，這些公司仍然堅持要遷出中國。

庫爾茲指出，「更加分散的地理生產布局將有助於科技公司應對地緣政治風險，包括失去關鍵供應線、懲罰性關稅的出現，或其他源自於美中緊張局勢的事件。」

新投資主要分布在中國境外

標普報告稱，2024年至2026年期間，科技硬體生產商可能會加快投資中國以外的新中游產能。這包括被動元件、電力電子和電機、連接器和感應器、印刷電路板以及外包半導體組裝和測試服務等領域的生產商。

標普發現，其追蹤的14家中游科技公司的固定資產曝險部位從2021年30%的峰值降至2023年的26%。這些公司過去兩年的新投資有一半以上分布在美洲、歐盟或亞洲地區，如台灣、泰國、馬來西亞和印度。

更重要的是，標普認為一切只是剛剛開始，許多公司是在2022財年末（截至2022年3月31日）才開始調整對中國的曝險部位。根據一些主要科技硬體公司在2024年披露的資本支出計畫，多元化趨勢很可能會繼續下去。

標普預測，未來兩年富士康的年度資本支出將達到130億元人民幣（約為18.3億美元），而過去三年僅為60億至90億元人民幣（約為8.5億至12.7億美元）。其中大部分支出將用於在中國境外建立生產能力。

TDK、Vishay半導體的例子

TDK株式會社是一家總部位於日本的電子元件製造商，該公司擁有廣泛的多元化產品組合，包括被動元件、感應器、磁性應用產品和能源應用產品。

截至2024年3月31日，TDK的中國資產占總資產的比例從兩年前的45%降至2024財年的約30%。減少的主要原因是將中型電池業務出售給了與中國寧德時代新能源科技公司的合資企業。TDK繼續在中國以外進行投資，特別是在印度，以配合其本地化生產戰略。

另一個案例是美國半導體製造商Vishay Intertechnology，該公司未來兩年將斥資超過10億美元，在墨西哥、台灣和歐洲擴大生產。該公司去年的資本支出為3億美元。

標普報告稱，儘管存在額外成本、營運中斷和效率降低等問題，但由於一些推拉因素，全球技術硬體公司仍將繼續撤出中國。

推動因素包括華盛頓對從中國進口的技術產品的限制，以及對高端半導體和人工智慧技術的出口管制；拉動因素包括外國政府為促進本國科技行業發展而採取的新激勵措施。

主因是美國希望半導體去中化

亞太商工總會執行長邱達生接受《大紀元時報》採訪時表示，國外廠商持續撤出中國，而且是不分供應鏈上、中、下游都在撤出，這不是現在才開始發生的事。主要原因來自美國希望供應鏈特別是半導體產業可以去中化，在中國設廠且輸往美國的終端商品特別受到美國政府關切，導致相關廠商持續從中國撤退。

他說，另一個原因是在中國生產已經不符合經濟成本效益，目前中國工資上漲，加上環保法規的諸多規範，讓很多廠商選擇到東南亞或是南亞投資。再來就是中共國安相關法規沒有吸引外資的誠意，讓很多外資擔心會不小心踩到紅線，因而選擇撤出，「撤出的不只是科技業，連一些傳統產業也開始在撤。」

至於台廠撤出的情況，邱達生說，同樣是分好幾波撤出，最大一波撤出潮是疫情期間，中共鎖國導致廠商產能開不出來，擴大撤離的規模，另外美中貿易戰、供應鏈脫鉤與去中化等趨勢，都讓廠商分批撤出，而且到現在都還在撤出中。不過，由於官方並沒有公布確切的相關統計，因此無法得知撤出規模。

邱達生說，美中貿易戰始於川普，拜登上任後並沒有取消，如今美國對中國祭出更嚴厲的科技制裁，從之前的經驗可知道，不論是哪一黨的候選人當選，這樣美中經濟脫鉤的趨勢都會繼續延續，代表廠商撤出中國的趨勢也不會停止。◇