台韓破冰？ 三星、海力士總裁將首度參與台半導體展
國際半導體展今年9月登場，兩大記憶體巨擘三星、SK海力士總裁將首度來台參與，創下韓國雙強業者罕見在公開場合同台局面。業界解讀，這是為了搶占AI記憶體商機，讓韓國業者非常積極，這是繼6月台北國際電腦展（COMPUTEX）後一大亮點，可望創下台韓半導體合作新局。
綜合媒體報導，由於AI需求推動高頻寬記憶體（HBM）市場復甦，根據供應鏈透露，上游記憶體原廠HBM訂單不僅2025年預訂一空，訂單能見度已延伸到2026年首季，HBM炙手可熱的狀態也扭轉整體產業格局。
綜觀HBM市場，SK海力士市占率約50%，居領先地位；三星急起直追，市占率約40%；美光（Micron）則占10%左右。
基於AI運算效能，先進製程邏輯晶片要與高頻寬記憶體（HBM）整合，台積電扮演其中關鍵角色，不僅SK海力士（Hynix）積極與台積電合作，三星（Samsung）先前也傳出高層來台拜訪台積電，開創合作的新契機。
國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸19日也證實，韓國兩大記憶體廠SK海力士總裁賈斯汀‧金（Justin Kim），以及三星記憶體業務總裁Jung Bae Lee預計9月將來台參與半導體展，主要目的是爭取與台廠合作、抓住商機。
半導體業者表示，台灣與韓國半導體產業過去較具競爭性，尤其是晶圓代工領域的競爭，基於尊重台灣主場，韓國兩大廠過去並未有高層來台參與半導體展，且公開同台機會也不多，預期會是繼6月台北國際電腦展（COMPUTEX）後一大亮點。
