越南發展半導體 潛力居東協第三位

美中科技戰帶動半導體產業分散風險布局的契機。據研究調查指出，越南成為東協國家僅次於新加坡、馬來西亞的潛力布局地點。不過，當地得解決電力供應、人才、市場需求不足等問題。

據DIGITIMES分析，越南半導體產業現況仍聚集於河內、胡志明等兩大城市及其周遭。越南北部以記憶體封測組裝製造為主，主要是滿足當地消費性電子產品工廠，內需為主，且多為韓系供應鏈；南部較多邏輯IC設計、封測業者，IC設計業者規模較小，封測製造業者呈「一大多小」格局，出口導向為主。

DIGITIMES表示，在眾多電子品牌業者分散製造風險需求帶動下，半導體大廠陸續進駐越南的南、北部，目前觀察到南越、北越兩大城市均有半導體新進業者進駐或既有業者擴大投資案例。

DIGITIMES指出，越南北部封測、組裝新業者設廠投資，過去以韓系業者自用為主，2023年隨著美系封測大廠艾克爾（Amkor）於越南北寧省設立的封測廠Amkor Technology Vietnam正式稼動，未來半導體業者有望朝多元化方向邁進並提升外銷比重。

越南南部的封測業者同樣受美中科技戰格局影響而增加群聚數量，包括2023年底英特爾（Intel）宣布擴大投資胡志明市，設置英特爾越南封測組裝廠；荷蘭晶片封裝設備製造商貝思半導體（BESI）於胡志明市設廠等。以往南部以IC設計業者居多，未來有望朝多元業態發展。

DIGITIMES提到，雖然美中科技戰營造越南發展半導體發展契機，但也有部分挑戰。在歐美日等已開發國家紛紛追求半導體自產氛圍下，未來半導體海外市場的需求規模是否足夠支撐越南半導體出口量，進一步帶動產業朝規模經濟發展，仍不確定。

目前部分在越南設廠的半導體業者，其往來對象仍以中國為主，若美中科技戰對立進一步加深，能否全然規避風險則有待觀察。◇