彭博：美國大選年 對中晶片戰將愈演愈烈

彭博社近日報導，反中情緒是美國政治上少數的兩黨共識之一，這點在共和黨、民主黨政府對中國科技出口限制中得到驗證，隨著今年美國大選週期臨近，可預期美中晶片戰將愈演愈烈，對北京制裁只會更多、而非變少。

報導表示，美國前總統川普（Donald Trump）2016年的大選勝利，也證明美國對中政策路線被民眾支持。其中，北京對臺灣海峽及其他地區的軍事野心，被認為是美國阻止先進半導體、晶片製造設備出售及運往中國的關鍵原因。

現任美國總統拜登（Joe Biden）則積極實施相關政策，延續對中策略將一些具有戰略意義的行業，從中國帶回美國本土。不過，近期美國對中國先進半導體封鎖出現問題，如去年華為推出Mate 60 Pro手機就震驚了美國政界，因為中國技術即使落後幾年，但仍製造出先進晶片；國際半導體產業協會（SEMI）稱，中國在2024年將擴大晶片產能，預計有18座新晶圓廠投產。

儘管拜登尚未對華為或其晶片製造商如中芯國際進一步制裁，但確實成功向荷蘭當局及艾司摩爾（ASML）公司施壓，要求加快停止向中國出口部分的先進晶片製造設備。

報導指出，美國正在考量是否祭出關稅手段，防止中國向美國市場傾銷成熟製程的半導體與晶片，即便這些晶片並非尖端技術，但對工業來說仍至關重要，避免步入鋼鐵及太陽能後塵；美國官員目前正調查100家關鍵產業，盤點美企對中國晶片的依賴程度。

彭博社預測，無論美國未來由川普或拜登掌舵，對中國政策都不太可能發生太大轉變，美中科技戰將隨著美國大選年持續加劇。