AMD下一代晶片 傳同時下單台積電3奈米三星4奈米

圖為AMD晶片。資料圖片。(SAM YEH/AFP via Getty Images)
圖為AMD晶片。資料圖片。(SAM YEH/AFP via Getty Images)

【記者張原彰/綜合報導】

又有新的台積電先進製程晶片應用,據科技媒體wccftech最新資訊報導,超微(AMD)將採用台積電3nm製程打造下一代晶片Zen 5C。

據報導,LinkedIn上的員工資料/項目編制大量數據,一位工程師列出了AMD正在利用其開發下一代IP的一系列製程,內容發現Zen 5 核心架構中,可能存在兩家不同半導體廠的晶片。

報導說,過去AMD迄今一直依賴台積電進行生產,但這次的新產品中混合使用4奈米和3奈米製程,而4奈米會由三星製造,而3奈米則由台積電負責。

報導說,早前已有消息透露,AMD可能會把部分生產轉移給三星,並利用其4奈米製程技術,但具體交易規模尚不清楚,如今呼應前述最新傳聞。

媒體透露,AMD新晶片的一個全新的代號:普羅米修斯。先前傳出Zen 4 的代號是波瑟芬妮(Persephone),Zen 5 是超脫(Nirvana),Zen 6 是墨菲斯(Morpheus)。

據了解,Zen 4C核心的代號為戴歐尼修斯(Dionysus),因此Zen 5C核心代號為Prometheus的可能性很高(皆取自希臘神話)。

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