吳政忠:IC 設計將是產業創新核心

國科會主委吳政忠。資料照。(國科會提供)
國科會主委吳政忠。資料照。(國科會提供)

【記者侯駿霖/臺北報導】

行政院核定2024年科技預算為新臺幣1,569億元、年增18%,雙雙創下歷史新高。國科會主委吳政忠22日在「官我什麼事」節目受訪表示,臺灣半導體近年受全球矚目,如今生成式AI爆炸性成長,若臺灣科研及產業發展沒往前行,恐將錯失良機,未來IC設計將是產業創新的核心。

馬斯克2019年星鏈計畫打造低軌衛星通訊,武漢肺炎疫情2020年加速全球數位轉型,美國OpenAI公司2022年11月推出ChatGPT生成式AI對話引擎,對全球科研影響甚鉅。吳政忠認為,假設科技預算現在不投下去,想等到明、後年才投入,效果就會嚴重打折。

吳政忠說,臺灣過去2、3年站在半導體科研高點,在全世界能見度更高,尤其疫情和俄烏戰爭的衝擊,讓歐洲很多國家都希望與臺灣合作,而臺灣過去較偏重發展硬體,現在是發展軟體的好機會,應該多投入科研、讓產業遍地開花。他說,明、後年預算都要增加,讓臺灣科研連結上中下游、規劃2035、2040年布局。

吳政忠指出,台積電與周邊1、2千家供應商的先進製造及封裝測試,均為全球第一。不過,前端IC設計距離美國仍有一大段距離,可以說是臺灣弱項,但未來半導體產業乃至產業創新的核心,將由IC設計來帶動,臺灣必須要急起直追,融入人文社會與美學設計的創新發想,使製造流程更完整。

目前國科會推動晶創臺灣方案10年計畫,將利用臺灣半導體製造、封裝等優勢,吸引全球IC設計創新點子來臺圓夢,可望吸引創投資金。吳政忠認為,臺灣很多中小企業包括機械、醫療等,都有寶貴的經驗和數據,國科會擬未來打造臺灣平臺,讓人才有發揮空間,並將臺灣變成可以「長出新產品」的基地。

延伸閱讀
臺2021年研發經費創高 破八千億
2023年09月15日 | 1年前
碩士高薪職務 IC設計工程師74K奪冠
2023年09月13日 | 1年前
取消