吳政忠：IC 設計將是產業創新核心

行政院核定2024年科技預算為新臺幣1,569億元、年增18%，雙雙創下歷史新高。國科會主委吳政忠22日在「官我什麼事」節目受訪表示，臺灣半導體近年受全球矚目，如今生成式AI爆炸性成長，若臺灣科研及產業發展沒往前行，恐將錯失良機，未來IC設計將是產業創新的核心。

馬斯克2019年星鏈計畫打造低軌衛星通訊，武漢肺炎疫情2020年加速全球數位轉型，美國OpenAI公司2022年11月推出ChatGPT生成式AI對話引擎，對全球科研影響甚鉅。吳政忠認為，假設科技預算現在不投下去，想等到明、後年才投入，效果就會嚴重打折。

吳政忠說，臺灣過去2、3年站在半導體科研高點，在全世界能見度更高，尤其疫情和俄烏戰爭的衝擊，讓歐洲很多國家都希望與臺灣合作，而臺灣過去較偏重發展硬體，現在是發展軟體的好機會，應該多投入科研、讓產業遍地開花。他說，明、後年預算都要增加，讓臺灣科研連結上中下游、規劃2035、2040年布局。

吳政忠指出，台積電與周邊1、2千家供應商的先進製造及封裝測試，均為全球第一。不過，前端IC設計距離美國仍有一大段距離，可以說是臺灣弱項，但未來半導體產業乃至產業創新的核心，將由IC設計來帶動，臺灣必須要急起直追，融入人文社會與美學設計的創新發想，使製造流程更完整。

目前國科會推動晶創臺灣方案10年計畫，將利用臺灣半導體製造、封裝等優勢，吸引全球IC設計創新點子來臺圓夢，可望吸引創投資金。吳政忠認為，臺灣很多中小企業包括機械、醫療等，都有寶貴的經驗和數據，國科會擬未來打造臺灣平臺，讓人才有發揮空間，並將臺灣變成可以「長出新產品」的基地。