臺灣應居高思危 吳政忠:拚2035年前成為IC設計重鎮

國科會22日舉辦2023臺灣半導體產學論壇。(國科會提供)
國科會22日舉辦2023臺灣半導體產學論壇。(國科會提供)

【記者侯駿霖/新竹報導】

國科會22日舉辦2023臺灣半導體產學論壇,主委吳政忠指出,臺灣半導體產業應居高思危,IC設計是未來產業應用的源頭,必須把握機會讓臺灣走得更遠,國科會將在歐洲設立前進基地,吸引國際人才後送臺灣,力拚2035年之前將臺灣打造為國際IC設計重鎮。

吳政忠表示,臺灣半導體科技過去3年備受全球矚目,甚至逆轉為泰國(Thailand)被誤認成臺灣(Taiwan),但預估該前景將維持3至5年,臺灣應居高思危、把握機會走得更遠。

國科會主委吳政忠指出,臺灣半導體產業應居高思危,IC設計是未來產業應用的源頭,力拚2035年之前將臺灣打造為國際IC設計重鎮。國科會主委吳政忠指出,臺灣半導體產業應居高思危,IC設計是未來產業應用的源頭,力拚2035年之前將臺灣打造為國際IC設計重鎮。(國科會提供)

吳政忠坦言,IC設計是未來應用源頭,相關成本愈來愈高,國科會正積極協同相關部會,規劃臺灣2035年半導體科技與產業布局,讓臺灣矽製程在2030年超越全球,未來晶片將滲透所有產業,例如IC設計從原先手機、電腦、汽車,也延伸至精準健康、生技醫療等領域,臺灣應該掌握契機。

他認為,臺灣除了升級國研院半導體研究中心的設備,以及半導體學院的基礎設施外,也希望臺灣IC設計人才的一條龍訓練模式,能藉此吸引國際夥伴加入臺灣,力拚2035年之前,讓臺灣成為國際的IC設計重鎮。

針對半導體前瞻技術,國科會更提早布局次奈米尺度的Å世代半導體計畫,例如臺大凝態中心博士朱明文將檢測精度極限推進至3皮米(千分之3奈米),另也聚焦更高頻、耐高壓的化合物半導體元件。此外,吳政忠說,臺美科技合作(STC)會議可望於5月中旬在臺灣登場。

博士進台積電比碩士划算 可高2職等、縮短10年努力

台積電製造處長張孟凡認為,臺灣半導體面臨人才短缺,企業應提供誘因,台積電新聘博士級員工,比碩士級高2個職等,相當於縮短10年職場資歷。台積電製造處長張孟凡認為,臺灣半導體面臨人才短缺,企業應提供誘因,台積電新聘博士級員工,比碩士級高2個職等,相當於縮短10年職場資歷。(國科會提供)

由於臺灣半導體面臨產學落差與人才短缺,台積電製造處長張孟凡認為,企業也要提供誘因,台積電新聘博士級員工,就比碩士級還高2個職等,相當於縮短10年職場資歷。

他提醒,學界過去10年停留在傳統電晶體結構,但業界早已走向鰭式場效電晶體(FinFET)製程,學生畢業進到公司都要重新訓練。

聯發科資深副總陸國宏建議,隨著大專校院STEM畢業生已開始下滑,臺灣應改善教育資源分配,並引進外籍人才。聯發科資深副總陸國宏建議,隨著大專校院STEM畢業生已開始下滑,臺灣應改善教育資源分配,並引進外籍人才。(國科會提供)

聯發科資深副總陸國宏表示,臺灣IC設計產業創造5.2萬個就業機會,但需要高素質的電子電機與資訊領域人才,光碩博士學歷就占69%,相較IC製造52%、IC封測19%更高。

陸國宏建議,隨著大專校院STEM畢業生已開始下滑,臺灣應改善教育資源分配,並引進外籍人才。同時,為了避免廠商惡意來臺挖角,應審視外商補貼政策避免不公平競爭,以防人才流失。

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