IC設計業者:晶圓代工廠提供優惠方案 變相降價

半導體產業景氣反轉向下,市場傳出晶圓代工廠產能明顯鬆動。(JENS SCHLUETER/AFP via Getty Images)
半導體產業景氣反轉向下,市場傳出晶圓代工廠產能明顯鬆動。(JENS SCHLUETER/AFP via Getty Images)

【記者張原彰/臺北報導】

半導體產業景氣反轉向下,市場傳出晶圓代工廠產能明顯鬆動,IC設計業者表示,晶圓代工報價廠商提供優惠方案,變相降價。對此,國內晶圓代工廠回應,不評論市場臆測。

綜合媒體報導,市場需求低迷,IC設計廠去化庫存,減少晶圓投片。晶圓代工廠產能自去年下半年開始出現鬆動情況,今年上半年產能利用率進一步明顯滑落。

為提升客戶下單意願,有報導指出,聯電等廠商祭出「只要來投片,價格都可以談」策略,價格折讓幅度甚至可達一成至兩成。

聯電在6日表示,不評論市場臆測。目前市場需求疲弱,預期今年第一季產能利用率恐將滑落至七成,不過產品平均售價將維持穩定,希望今年上半年營運能夠落底。

多家IC設計廠指出,目前台系晶圓代工在報價上並無降價情況,不過針對配合預先投片備貨的客戶提供優惠方案,相當於變相降價,優惠幅度依投片量而定。

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