瑞銀:亞洲半導體供需 估今年下半年改善

亞洲半導體股的表現將在未來6至12個月轉佳。(中央社)
亞洲半導體股的表現將在未來6至12個月轉佳。(中央社)

【記者張原彰/臺北報導】

瑞士銀行近期針對亞洲半導體提出分析報告,指出市場正迅速消化過剩的供給,庫存管理正從疫情期間的「以防萬一」(just-in-case)模式,逐漸轉向「及時生產」(just-in-time),整體供需動態將在2023 年下半年改善。

 外資瑞銀財富管理投資總監辦公室股票策略師甘托里(Sundeep Gantori)提到,在過去的一年中,亞洲半導體股表現欠佳。這可歸咎於,包括:全球利率走高、中美地緣政治緊張局勢升溫以及週期性下行趨勢等不確定因素。特別是全球經濟環境低迷,使得亞洲科技供應鏈面臨庫存過剩的局面。

甘托里說,隨著去化庫存穩步推進,亞洲半導體股的表現將在未來6至12個月轉佳。企業獲利將在2023年第2季見底,消費者終端需求回暖,並帶動營收表現在2023年底逐步改善。

他說,由於市場已大幅下調2023年企業獲利預測,加上地緣政治不利因素減輕,目前看來獲利進一步下調的風險也可控。

另外,甘托里表示,經歷後疫情時代的擴張,半導體產業對於資本支出將轉為審慎,定價能力將有所改善,並帶動獲利率從2023年下半年開始強勁成長。

他認為,記憶類股占亞洲半導體產業近40%,應該會受益於反彈趨勢;在記憶體晶片、晶圓代工和IC設計領域居領先地位的亞洲業者,最有望受益於潛在反彈。

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