核心零件來自美國 大疆或成華為第二

深圳大疆創新科技有限公司（簡稱「大疆」）是中國製造無人機的龍頭企業，然而，該公司的產品卻被曝幾乎全部組件均來自其他國家，其主控晶片等核心組件則大多來自美國。有日本國安信息保障研究人員曾說，大疆可能成為華為第二。

大疆作為中國研發並生產無人機及航拍系統的科技公司，在過去幾年間主要依靠成本低廉、售價便宜，搶占了全球民用無人機逾80%的市場。不過，這家企業研製的無人機卻被踢爆，其系統零組件幾乎全部來自外國廠商，而非中國國內所製，其主控晶片等核心零件則大多由美國製造商提供。

例如：大疆無人機的儲存裝置和攝影鏡頭，均是韓國三星的產品；儲存器是韓國的SK海力士；通訊組件和無線電系統來自美國半導體公司科沃（Qorvo）；衛星導航系統（GPS）是瑞士的優北羅（u-blox）等。

為此，大疆被中國網友諷刺：「難道大疆只有外殼和商標是自己設計生產的？」

事實上，早在大疆2020年推出無人機DJI Mavic Air-2後不久，日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions的專業拆解團隊就曾拆解過上述機器，當時就發現其所使用的晶片，幾乎80%都來自於國外，其中美國科技公司提供的晶片占比最大。

據《日經亞洲評論》（Nikkei Asian Review）報導，日本的研究人員在那次拆解中發現，Mavic Air-2總共使用了230個零件，除了驅動旋翼和槳葉的晶片是大疆公司的獨有專利技術外，其餘80%的零件都是使用其他國家研製的手機或電腦中的現成零件，以此來壓縮其成本；而無人機中的陀螺儀、主控晶片等核心零組件，大多數都來自美國的供應商。

而據專業的人工智慧媒體「機器之能」的報導，通常來說，一架基礎的無人機由四個部分組成：動力系統、機身系統、控制系統和任務系統。而組裝一架無人機起碼要用到11種晶片，其中視覺晶片、主控晶片和電源晶片是最重要的，因為正是這些晶片支持著無人機最為核心的飛控系統、傳感系統、數據的傳輸與運送以及聯網設置。

大疆無人機所使用的核心技術，也同樣由飛控系統的軟體和算法、雲臺結構、機械結構以及飛行安全保障四部分組成，但大疆設備使用的關鍵核心技術與軟件大多數都來自國外。

例如：無人機上負責臉部感知、手勢識別和輔助安全著陸算法的視覺單元模組晶片，就來自於英特爾旗下的Movidius公司；保證無人機穩定飛行、擔負無人機飛行能力的陀螺儀微電子晶片，是從美國Invensense和ADI半導體公司進口；全球導航系統模塊則基本都是購買的歐洲U-blox公司的晶片，因為這種晶片可以支持GPS和國產的北斗系統雙模式。

此外，大疆無人機的主控晶片，目前只使用ST公司的ARM晶片以及高通/INTEL提供的無人機專用CPU；其視覺處理系統是從美國INTEL棋下的Movidius公司購買的，配套的鏡頭則是索尼（Sony）的產品。

大疆Mavic Air-2控制電池的IC晶片是由美國德州儀器（TI）製造的，放大無線電訊號並消除噪聲的IC晶片由Qorvo製造，圖像處理器方案晶片則來自Ambarella。

這種情況意味著，如果在沒有其他選擇的情況下，一旦美國政府對大疆實施全方位的圍堵限制政策，大疆無人機的關鍵零件將很難採購到，如果用其他替代產品，則無法保障其品質和性能維持過去的水準不變。

據公開的資訊：深圳大疆創新科技有限公司簡稱為大疆創新（英文簡稱DJI）的總部位於深圳市天空之城大廈，在美國、德國、荷蘭、日本、北京、澳大利亞和香港設有辦公室。

截至2020年10月，大疆在全球民用與事業用無人機市場占有率超80%，在全球商用無人機企業中排名第一。

2020年12月18日，大疆被美國商務部工業和安全局列入實體黑名單。2022年10月，大疆被美國政府認定為軍民融合企業，因其產品和技術為中共軍方服務，被美國國防部列入第二批制裁黑名單。◇