半導體資本支出下修潮 台積開第一槍

半導體產業景氣吹起冷風，台積電預計縮減2成資本支出，成為首家下修的晶圓代工廠後，力積電也跟進大砍超過4成。在市況需求轉為疲弱的態勢下，恐掀起一波資本支出的下修潮。

過去2年產業景氣暢旺，各大廠相繼宣布擴產或擴廠計畫，尤其以記憶體受衝擊最明顯，成為下修資本支出的海嘯第一排。

美光先前開出記憶體產業第一槍，宣布今年至2023年8月的資本支出大砍3成以上，並將晶圓設備支出削減5成；鎧俠（Kioxia）也宣布旗下生產NAND Flash的四日市工廠、北上工廠，自10月起減產3成。

記憶體產業掀起資本支出下修潮，晶圓代工產業也難逃，台積電今年初原規劃資本支出來到400億至440億美元，但7月法說會下調到近400億美元，10月法說會再調降至360億美元，連續兩度調降，較去年初預估值減少了2成。

台積電成為首家下修資本支出的晶圓代工廠後，力積電隨後也表示，因為機電工程人力短缺、設備交期拉長，並依市況調整產能規劃，今年資本支出從15億美元，大砍43%來到8.5億美元。

不過，隨著科技產業布局趨勢，臺灣半導體協會年會（TSIA）將於10月19日登場，屆時協會理事長暨台積電董事長劉德音將親臨開幕致詞，聯發科、廣達、宏達電、Meta（臉書公司）等大咖也將齊聚，探討元宇宙揭示的次世代網路革命，對臺灣半導體產生的新動能。