晶片龍頭大砍資本開支 分析師：2023年營收恐受影響

半導體市況轉弱，記憶體大廠相繼下修資本支出，最新傳出韓國的SK海力士下調明年設備訂單達7~8成。對此，知名半導體分析師陸行之認為，砍資本開支是半導體行業利空出盡的重要指標之一。

全球第三大DRAM廠美光日前宣布，下修會計年度2023年整體資本開支年減30%，設備資本開支年減50%；儲存型快閃記憶體（NAND Flash）鎧俠（Kioxia）近期也表示，將展開規模近10年最大的減產計畫。

據韓國媒體The Elec引述業內人士的報導，指出SK海力士在9月底已向設備商修正2023年訂單，下修幅度上看7~8成。

對此，陸行之表示，目前看起來，記憶體存儲器行業率先發難，半導體設備龍頭公司2023年營收明顯會受到影響，艾司摩爾（ASML）受影響應該明顯少於同業。

陸行之表示，晶圓代工行業暫時看不到動作，包括：三星、英特爾、台積電、英飛凌、德州儀器、意法半導體（STMicroelectronics），以及一些晶圓代工廠，目前尚未宣布其明年資本開支計畫。