李淳:晶圓廠移海外 應當安全議題

圖為晶片示意圖。(I-HWA CHENG / AFP)
圖為晶片示意圖。(I-HWA CHENG / AFP)

【記者侯駿霖/臺北報導】

中經院WTO及RTA中心資深副執行長李淳5日指出,美國晶片法案對半導體業的補貼政策,也有諸多不確定性,因為美國半導體製造生態系仍不健全,如果臺灣把工廠搬到美國,可能會出現效率低下的問題,尤其無論要搬到美國或友邦,不應只是商業決策考量,而要視為安全議題來討論。

中經院5日舉行「建立半導體產業之全球韌性供應鏈」國際線上研討會,李淳指出,臺灣半導體代工全球第一,光是台積電和聯電,在全球市場占有率就超過一半,臺灣特別在美國供應鏈有舉足輕重的地位,但現在面對的全球局勢,與過去相比有很大不同。

李淳說,隨著新冠疫情爆發後,引發全球晶片短缺,甚至在美中貿易戰將晶片作為經濟對抗的武器,暴露出半導體產業的脆弱性,所以供應鏈漸漸從追求規模經濟與效率的模式退出。

他說,未來面對全球經濟新體制,如何有效長期投資並避免超額供給,如何達到自給自足又避免產能過剩,將是後續的挑戰。

李淳表示,這個變化將帶來兩個新挑戰,首先,有效的長期投資要能避免超額供給或是產能過剩;其次,美國的出口管制會對市場有相當大的影響。這兩個挑戰都會影響到臺灣競爭力,例如重複投資,而在研發方面,可能也會出現軍備競爭,爭奪稀少資源的情況。

對臺灣而言,李淳指出,晶片法案是個補貼政策,也帶來諸多不確定性,如果我們把製造流程、工廠都搬到美國去,但當地生產製造的生態系尚不完整,恐怕會出現無效率的情況。他說,時間上是重要的不確定因素,因為蘋果公司光是把10%的產能從中國遷出,就花了將近8年。

李淳認為,臺灣必須要做好分散風險的動作,尤其是台積電、聯電等公司,勢必要找到分散風險的方法,如何為臺灣帶來更多彈性,不受到中國市場的牽制與影響,甚至各國也可以更為自由的制定相關產業政策。他說,從特定地區遷出的計畫,應當成安全議題來看,而不是商業決策,降低安全疑慮勢在必行。

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