今年半導體資本支出 研調下修至1855億美元
半導體產業景氣趨緩，研調機構IC Insights發布最新報告，調降今年全球半導體資本支出預估，預期將達到約1855億美元，成長21%，增幅低於今年初估的24%，不過即使下修，金額1855億美元仍將創新高。
IC Insights表示，Covid-19（中共肺炎）疫情期間經濟復甦，今年上半年因訂單依然強勁，許多整合元件製造（IDM）廠產能利用率維持在90%以上水準，許多晶圓代工廠產能利用率更達100%。預計2021年與2022年半導體資本支出合計將達到3386億美元。
隨著通貨膨脹飆高，全球經濟快速放緩，IC Insights指出，半導體製造廠在年中重新評估先前的積極擴張計畫。數家半導體廠，尤其是動態隨機存取記憶體（DRAM）和快閃記憶體（Flash）廠，已宣布決定削減今年資本支出預算。
IC Insights預期，今年全球半導體資本支出將約1855億美元，低於原先預估的1904億美元，年成長約21%，增幅低於原預估的24%。
IC Insights表示，今年全球半導體資本支出預估雖然下修，不過金額1855億美元，仍將創新高，並將創下1993年至1995年以來首度連續3年成長兩位數百分比的紀錄。
