美晶片法案有望下週過關

美國參議院週二（7月19日）就補助國內晶片產業通過了一項程序性措施，該表決為眾議院和參議院在下週通過最終版本的「晶片法案」清除了障礙。

晶片法案的最終文本尚未公布。但路透社報導，參議院助手透露，法案包括為美國半導體公司提供約540億美元（約新臺幣1.5兆元）的補貼，及一項新的、為期四年的25%稅收優惠，以鼓勵公司在美國建廠，減少對其他國家晶片的依賴。

彭博社報導，知情人士說，獎勵內容還包括5億美元國際安全通訊計畫、2億美元員工訓練及15億美元公共無線供應鏈創新資金等。

媒體報導，該法案設了一些條件，若威脅國家安全，可要求美企停止在中國晶片投資；美企若獲得美國政府資助，不得在中國擴大某些投資等。◇