SEMI估2024年全球8吋晶圓廠產能將大增21%

圖為晶圓示意圖。(JENS SCHLUETER / AFP)
圖為晶圓示意圖。(JENS SCHLUETER / AFP)

【記者侯駿霖/臺北報導】

SEMI(國際半導體產業協會)12日發布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook),內容指出,全球半導體製造商從2020年初到2024年底,可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片,增幅21%,月產能將來到690萬片的歷史新高,緩解供需失衡。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示,晶圓製造商在未來5年內,預估新增25條8吋晶圓生產線,以滿足各類仰賴半導體元件的相關應用,例如:類比、電源管理與顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)與感測器等,以及5G、汽車和物聯網(IoT)持續成長的應用需求。

SEMI指出,8吋晶圓廠的設備支出,繼去年攀升至53億美元後,隨著全球半導體產業不斷齊心克服晶片短缺問題,各地晶圓廠保持高水準運轉率,預估2022年總額仍可達49億美元的佳績。

至於涵蓋2013~2024年的全球8吋晶圓廠展望報告也顯示,今年代工廠將占全球晶圓廠產能的50%以上,其次則為類比的19%、離散/功率的12%;觀察區域別,2022年中國8吋晶圓產能占比為21%,其次為日本占比16%,臺灣、歐洲/中東則各占15%。

此外,SEMI預估,設備投資到2023年為止,都可維持30億美元以上高點不墜,其中代工占總支出54%,離散/功率、類比則分別占20%及19%。

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