臺晶圓產能領先 估持續到2025

臺灣的晶圓產能受全球依賴，研調機構IC Insights最新報告指出，臺灣的晶圓代工產能占全球21.4%，穩居全球第一。而包括台積電在內的半導體大廠積極擴充產能，同時帶動半導體設備的需求，SEMI（國際半導體產業協會）在14日召開會議，探討此現象，指出臺灣的半導體設備市場今年排世界第二，明年有望重返最大市場地位。

IC Insights發布〈2021-2025年全球晶圓產能報告〉，指出截至2020年12月，臺灣在全球晶圓產能市占達21.4%，領先全球；第二名是韓國，市占達20.4%；日本排在第三名，市占15.8%；中國排在第四，產能為15.3%；北美以12.6%位居第五。

報告指出，臺灣的8吋晶圓產能主導全球市場，而韓國則是在12吋晶圓產能排名第一。

台積電持續擴增產能，預計在3年內，投資1千億美元建置產能，該報告指出，臺灣的晶圓產能在2011年超越日本後，並在2015年超越韓國，成為全球最大產能市場，而這樣的榮景預估將持續到2025年，過程中，臺灣會是晶圓產能最大的國家。

由於全球晶片荒持續，不僅台積電，各大廠都在積極擴充產能，SEMI在14日召開「前瞻未來線上會議—為改變中的世界持續創新」探討晶圓產能擴增對半導體設備商帶來的影響。

據SEMI的統計，全球半導體製造設備銷售總額今年來到953億美元，在數位轉型的推動下，2022年半導體設備製造市場可望再創新高，突破1千億美元大關。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出：「這波成長的動能主要來自於半導體廠商對於長期成長相關領域的持續投資，進而帶動半導體前段及後段設備市場的擴張。」

SEMI說，以地區來看，韓國、臺灣和中國穩坐2021年設備支出額前三大寶座，其中韓國憑藉強勁的記憶體復甦勢頭以及對邏輯和代工先進製程的大幅投資位居榜首，臺灣的設備市場今年緊隨其後，並可望在明年重回領先地位。

半導體製造設備，包括：晶圓廠設備、組裝及封裝設備部門，以及DRAM和NAND記憶體等設備，特別是晶圓廠設備的支出，SEMI說，預計在2021年大幅成長34%，攻上817億美元，是歷史新高紀錄，而在2022年也可望有6%的成長，市場規模超過860億美元，幾乎占整體設備市場的八成以上。◇