聚焦民生福祉 工研菁英金獎揭曉

「電路板產業智慧製造服務應用平臺」,全球首創三合一,整合通訊協定、肇因分析及AI缺陷分類,以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題,讓準確率達98%。(工研院提供)
「電路板產業智慧製造服務應用平臺」,全球首創三合一,整合通訊協定、肇因分析及AI缺陷分類,以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題,讓準確率達98%。(工研院提供)

【記者林倩玉/新竹報導】

半導體與電路板是臺灣經濟成長的二個重要命脈,而生技更是被譽為明日兆元產業。素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎,在今(29)日公布四項獲得金牌創新技術,分別是解決類固醇副作用、從植物新藥開發可長期使用的乾癬用藥「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」;解決先進封裝堆疊整合問題,擁有全球最佳高深寬比達15的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」;解決晶片生成缺陷問題,提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」;以及全球首創三合一,整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪三項技術,解決缺經驗、提升人員工作效率等問題的「電路板產業智慧製造服務應用平台」。

工研院劉文雄院長、工研院生醫所林啟萬所長、工研院機械所胡竹生所長共同以線上記者會方式宣布四項在半導體、PCB及植物新藥獲得工研菁英金牌獎創新研發成果。工研院劉文雄院長、工研院生醫所林啟萬所長、工研院機械所胡竹生所長共同以線上記者會方式宣布四項在半導體、PCB及植物新藥獲得工研菁英金牌獎創新研發成果。(工研院提供)

這些前瞻創新技術是我國護國群山的最佳後盾,協助半導體與電路板產業快速切入下世代生產製造,以搶攻國際半導體封裝、顯示器與PCB供應鏈,讓臺灣產業與國際市場無縫接軌,同時也加速我國在新藥開發的發展,以植物新藥為民眾提升健康安全。

工研院院長劉文雄表示,2021新型冠狀變種病毒,來得又急又快,全國面臨到三級警戒,這幾個月來,我們從中感受到疫情對經濟發展與日常生活的嚴重挑戰,深刻體會到免疫力與韌性的重要。從科技的角度來說,科技也需要提升免疫力與韌性,今年的菁英記者會,特別聚焦在「增進民生福祉」、「護國群山的最佳後盾」兩大主軸與應用,以前瞻科技強化產業因應劇變的免疫力,以韌性科技提前布局下世代的產業發展,運用技術真正解決產業的問題。因此,工研院不僅透過植物新藥研發帶來健康生活,並以前瞻科技加強臺灣的產業免疫力與韌性,幫助產業透過科技提升製程效率,為臺灣經濟發展,打造堅固磐石。

半導體、電路板與生技醫藥都是我國經濟發展重點產業,在國際供應鏈扮演關鍵角色,也是經濟部科技專案的投入重點,為了支援產業面對未來全球市場快速變化的挑戰,科技專案仍將持續支持相關創新技術開發,創造優異成果,提升產業競爭力。

今年度工研院菁英金牌獎如下:

傑出研究金牌獎-乾癬治療植物新藥PTB323X 擺脫類固醇副作用                  

工研院研發之「乾癬治療植物新藥PTB323X」,具備三好特色,分別是:好安全-無類固醇副作用,可長期使用;好精準-以成份倍增、創新製程、專利配方,三大精準技術加速臨床轉譯與認證;好品質-以自主生產與國家認可確認好品質。

「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」自杭菊中萃取藥用成分,無類固醇副作用,可長期使用。「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」自杭菊中萃取藥用成分,無類固醇副作用,可長期使用。(工研院提供)

傑出研究金牌獎-高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術 助半導體產業封裝升級                    

工研院研發之「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」協助產業克服挑戰,具有二高一低特色,分別是:高深寬比-深寬比達15全球最佳,以最佳晶片電鍍填孔技術,解決先進封裝堆疊整合問題;高品質-玻璃基板電鍍填孔品質佳,確保產品無瑕疵;低成本-全濕式製程提升7成階梯覆蓋率、成本降低5成。

工研院研發領先全球的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」創造全球最佳的深寬比達15,以最佳晶片電鍍填孔技術,解決先進封裝堆疊整合問題,成本降低5成。工研院研發領先全球的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」創造全球最佳的深寬比達15,以最佳晶片電鍍填孔技術,解決先進封裝堆疊整合問題,成本降低5成。(工研院提供)

傑出研究金牌獎-相控陣列變頻微波技術開發 低溫下展現均勻微波功率助良率    

工研院研發之「相控陣列變頻微波技術開發」技術,具備二高一全特色,包括:高彈性-波相位調控佳,確保受熱面面俱到;高均勻性-微波電場均勻度達>99%,低溫消除晶片缺陷問題;全方面受熱-選擇性微波頻率輸出,解決傳統微ㄗ波頻率固定之問題。

「相控陣列變頻微波技術」在低溫下展現均勻微波功率助良率,波相位調控佳,確保受熱面面俱到,均勻度達99%,低溫消除晶片缺陷問題。「相控陣列變頻微波技術」在低溫下展現均勻微波功率助良率,波相位調控佳,確保受熱面面俱到,均勻度達>99%,低溫消除晶片缺陷問題。(工研院提供)

產業化貢獻金牌獎-電路板產業智慧製造服務應用平台 助攻PCB產業打造聰明產線 

工研院研發之「電路板產業智慧製造服務應用平台」具備四高特色,分別是:高整合-全球首創三合一,整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類;高效率-提升人力調度、人員工作效率高;高智慧-以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題;高品質-準確率達98%。

「電路板產業智慧製造服務應用平台」,全球首創三合一,整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類,以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題,讓準確率達98%。「電路板產業智慧製造服務應用平台」,全球首創三合一,整合通訊協定、肇因分析、AI缺陷分類,以AI人工智慧輔助人工辨識經驗不足問題,讓準確率達98%。(工研院提供)

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2021年06月17日 | 3年前
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