半導體3事件致晶片短缺加劇 信評：將缺貨至明年

隨著全球疫情持續延燒，許多廠商受到停工影響，導致半導體下游客戶相繼取消訂單，晶片庫存處在低檔，再加上5G、AI等新興應用推升晶片需求，讓半導體業面臨供需失衡情形。

惠譽信評指出，業界雖然普遍預測在今年下半年，晶片短缺問題有望緩解，不過，今年發生的3項事件，包括2月美國德州暴雪、4月日本瑞薩電子失火，以及台灣近期水情吃緊問題，都可能促使晶片產能嚴重不足，預估半導體業走揚態勢將延至明年。

惠譽信評表示，晶片短缺會帶動半導體業有強勁的需求成長與議價能力，訂單能見度也到明年，估計今年營收能回到疫情前水準，並對信貸水平進行支撐。惠譽近期也調升部分企業評等展望，例如美光科技（BBB-） 、恩智浦（BBB-） 評等展望均由「穩定」調升為「正向」。

各大晶圓廠積極擴產，以應對整體晶片短缺問題，但是惠譽指出，就歷史經驗來看，晶圓廠耗時大約1年才能從設備採購、驗證到實際投產，將促使今年半導體下游客戶面臨配給問題，並將對終端商品價格形成趨漲壓力。

惠譽認為，未來半導體供應鏈將提升晶片庫存水位，晶圓廠將與大型客戶達成戰略性合作，減少供貨風險

此外，週期性晶片缺貨問題，主要是成熟製程為主，衝擊汽車及工業較多，惠譽表示，目前有多家車廠，以晶片短缺為由，已經大幅降低汽車產量，然而隨著整車晶片含量不斷提高，也讓供應鏈複雜程度往上增加，其餘的家用電器及消費性電也都同樣面臨類似情況。

穆迪信評分析，晶片短缺問題也中斷中國汽車產業的復甦，中國4月汽車銷量225萬輛，年增8.6%，另外，穆迪也指出，晶片供不應求將引發汽車產業第2季產量下滑，大宗商品價格飆漲也會縮減車業利潤率。