三星獲高通晶片大單 想追上台積電仍困難

韓媒引述產業人士報導，韓國三星電子已搶下美國高通（Qualcomm）價值接近10億美元（約新臺幣292億元）的訂單，將以5奈米製程生產用於5G高階智慧型手機的新一代旗艦型行動處理器驍龍875（Snapdragon 875），這是三星首次贏得高通旗艦晶片的全部訂單。

《韓國商報》週一（9月14日）報導，驍龍875是高通為高階智慧型手機設計的5G旗艦級處理器，打算在今年12月推出，將獲三星的Galaxy S21、小米和Oppo等高階智慧型手機採用。

報導指出，這是三星首次贏得高通旗艦晶片的全部訂單，據悉，訂單價值接近10億美元。三星最近已開始在韓國京畿道華城（Hwaseong）的生產線，將以5奈米製程，並利用極紫外光（EUV）設備量產驍龍875。

市場研究機構TrendForce表示，2019年全球晶圓代工市場規模達655億美元。2020年前3季，前10大晶圓代工廠的銷售額已達572億美元，晶片市場正在成長。

日前台積電公布8月營收為1,229億元，較去年同期成長15.8%，也較7月成長16%；隨著台積電8月營收回升，市場人士表示，美國對華為的制裁衝擊台積電的部分其實沒有之前預期的大。TrendForce也調查，今年第三季台積電和三星全球晶圓代工市場市占率各約為53.9%和17.4%，這代表差距將從第二季的51.5%與18.8%進一步擴大。

因此，即使三星獲得高通旗艦款處理器的訂單，韓國媒體仍質疑三星是否能在2030年前成為全球系統半導體龍頭，因為競爭對手台積電在華為事件衝擊下，業績不但沒有減少，反而還在持續增加中。◇