美新規壓垮海思 華為晶片明年耗盡

美國已對華為祭出多輪制裁，而5月頒布的最新禁令將卡住華為旗下海思半導體的脖子。彭博社引述知情人士的話爆料，儘管華為高層忙著尋找出路，但至今未有解決方案。而華為的一些關鍵晶片庫存，到明年初就會耗盡。

華為輪值董事長郭平（Guo Ping）在華為的年度全球分析師峰會上稱，「求生存是華為現在的主題詞。」

華為通過旗下的海思半導體（HiSilicon）為其產品設計晶片，但設計出的晶片實際是由臺灣的台積電來製造。美國最新的禁令更是對海思半導體的精準打擊，禁止製造商把以美國技術和設備生產的晶片提供給華為，意味著海思不能再把自己設計的晶片，送到台積電或任何外國合約廠商生產。

彭博社稱，如果海思打算在中國建立一個不含美國設備和技術的晶片加工廠，那是白日做夢，因為它需要荷蘭的艾司摩爾公司（ASML Holding N.V.）生產的極紫外光刻機，這是下一代晶片製造的先決條件。然而，艾司摩爾公司的機器也使用了美國的技術。

「Forrester Research」首席分析師Charlie Da告訴彭博，海思將無法進一步繼續創新，因為到它能夠通過自行研發和或與中國廠商合作找到替代方案，但這需要多年的時間才能成熟。

對華為而言最大的問題可能在電信網路業務上，該業務占華為收入的35%。目前沒有替代廠商能為華為生產電信基地臺用的ASIC（特殊應用晶片）。