日月光產學合作 14件封裝研究案發表

日月光半導體長期推動產學技術合作，與中山、成功大學建構技術合作聯盟，22日舉辦「日月光第七屆封裝產學技術研究發表會」，提出14件封裝技術研發專案。日月光表示，為配合未來高階精密先進製程發展需求，與學校共同開發高遮光薄型保護材料，增加光的折反射次數，不僅遮光率達99%以上，可大幅減少材料厚度。

至於高階產品對於大傳輸頻寬與高電元效能的需求，則以封裝結構的訊號完整性進行電磁模擬分析與推演，藉此優化線路設計，有效抑制訊號間的串音干擾，提升高速數位訊號的傳輸品質。

針對傳統封裝的製程不同產品結構，日月光與學界研發團隊透過3D模流模擬分析，搭配類神經網路優化與應用，藉以預測IC在封膠製程中金線偏移的風險，能有效縮短新產品導入時程。

日月光集團資深副總洪松井指出，台灣為日月光最重要的發展基地，高雄廠持續創造在地就業機會、留住產業專才，並以產業領頭羊角色培育優秀人員。產業人才的養成，不僅是為了公司，更是為了國內半導體領域、協助全台產業升級。

半導體市場與物聯網、智慧製造、自動駕駛、5G通訊等技術的普及息息相關，面對這股國際趨勢，封測大廠日月光集團與成大、中山大學建構技術合作聯盟，激盪創新思維。洪松井表示，日月光樂於成為產業夥伴的參考個案，進而帶動產業鏈進步，創造前瞻思維，持續創新研發、領航封測業，強化半導體國際競爭力。