分析師：中芯國際晶片技術遠不如對手
隨著美中貿易戰升級，以及因中共盜竊知識產權行為，美國收緊對陸技術出口，中共晶片產業自給自足面臨困境。財經網站CNBC報導，分析師表示，中國最大的晶片製造商中芯國際的技術水平和台積電（TSMC）相比，仍落後數年。
在香港上市的中芯國際是一家晶片代工廠。它生產的晶片是由其他公司以及競爭對手三星和台灣半導體製造公司台積電等公司設計。
中共將半導體作為其所謂的「中國製造2025」計畫的關鍵支柱，不惜斥資數十億美元，企圖讓中國到2025年可以生產70%的半導體。
中芯國際準備在本週晚些時候發布第二季度業績，CNBC報導說，值得注意的是，中芯仍遠遠落後於競爭對手。
台灣分析公司Fubon Research在5月的一份報告中表示，「中芯國際仍然落後於行業領導者數年，盈利能力有限。」
SMIC剛剛開始製造14奈米（14nm）晶片，而三星和台積電多年來一直在製造此類晶片。現在兩家公司現在都在製造7奈米晶片，這些晶片體積更小，功能更強大。分析公司China
Renaissance估計，中芯國際在14奈米和16奈米晶片方面落後台積電約17個季度。
科技雜誌《尖端技術》（Extreme
Tech）曾於6月末發表了一篇由傑爾・赫魯斯卡（Joel
Hruska）撰寫的文章〈中國晶片設計若無美國技術將無法達標〉，赫魯斯卡分析了中國的半導體發展情況，並以中芯國際來舉例說明。他認為，目前中芯國際專注於量產14奈米晶片的製程技術，並計劃建造一個價值100億美元的代工廠，專注於生產14奈米晶片供中國國內客戶使用。假設該設施推行，並在2022年全面運轉，中國積體電路生產在製程技術方面仍落後於世界其他地區大約5年，在量產方面落後了7~8年。
如果中國的代工廠無法生產最新的晶片，如華為這樣的中國公司就必須去競爭對手那裡購買。例如，華為「麒麟」系列智慧型手機處理器採用7nm設計晶片，由台積電製造。對此，中芯國際尚未回覆CNBC的評論請求。
專家：陸半導體產業10年內無法縮小差距
根據美國智庫戰略與國際研究中心的一份報告，目前中國只有16%的半導體產品在中國生產，其中只有一半由中國公司生產。專家們還告訴CNBC，中共半導體產業至少在10年內，無法縮小與其他國家的差距。
半導體產業不僅需要大量投資，還需要有合適的人才和專業知識，而這些中共均欠缺。中國第一家本土DRAM（Dynamic
Random Access
Memory，動態隨機存取存儲器）供應商「長鑫存儲技術」（CXMT）擁有數千名員工，每年資本支出預算約為15億美元。
相比之下，美光（Micron Technology）和SK海力士（SK Hynix）各有超過3萬名員工，而三星的內存部門估計有超過4萬名員工。此外，在2018年，三星、SK海力士和美光的總資本支出為462億美元。
〈中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）〉顯示，到2020年前後，中國集成電路產業人才需求規模約為72萬人左右，截止到2017年底，人才缺口為32萬人。
華盛頓智庫「戰略與國際問題研究中心」科技政策項目主任詹姆斯・路易斯（James Lewis）在一份報告中說，研究和創新的跨國性使任何國家對技術領導的競爭變得更為複雜，但美國科技產業向全球開放的特點可能讓美國比以「舉國之力」搞產業的中國（中共）更有優勢。
