首度公開實體5G實機設備 鄭俊卿：產業仍存在兩項挑戰

2019年在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）展示了許多5G創新應用產品，台灣大攜手諾基亞25日舉辦記者會，首度公開搭載高通Snapdragon X50晶片的5G實機設備，並運用符合3GPP Release 15的Nokia商用AirScale基地台，在3.5GHz的5G實驗頻段以及第三方的5G測試終端平台，進行數據通話OTA（over the air）測試，展示了在戶外場域的5G非獨立網路架構（NSA）。

台灣大總經理鄭俊卿表示，今日展示的5G原型機，機身厚重，其實與市售的智慧手機還有很大的差距，台灣5G其實在發展在商業模式及終端設備上仍存在許多挑戰。

B2C（Business to Customer）的商務模式，仍處於尚未熟的階段，這也讓5G在行動裝置的發展還需要一段時間；而B2B（Business to Business）模式的終端相對簡單，因為不需要移動，所以終端設備及網路建置等方面，B2B的商業模式都會來的快一些，預估將在2020年就能夠看到。

而在終端設備eMBB（大頻寬）也將會會是一大挑戰，因為5G 相較4G 支援更高頻寬，而隨著頻寬越大，此時計算能力就要越強，另外5G 晶片除支援 5G外，也必須要同時兼容4G、3G或 2G設備，設計上也更複雜。