華邦高雄12吋廠擬9月動工

半導體大廠華邦電子預計在南科高雄園區（路竹）興建全新12吋晶圓廠的記憶體廠，創造2,500個就業機會，提升南台灣半導體產業的國際競爭力。華邦電考量新竹、台中、台南和高雄串接完整產業鏈，婉拒前進新加坡的優惠條件，選擇深耕台灣。華邦電高雄新廠預計今（2018）年9月動土，力拼2020年投產，目前廠房已進入設計規劃及申請建照階段。

就投資高雄科學園區，董事長焦佑鈞表示，本次投資案預期在未來15年投資3,300億元，建造一個大約7萬~8萬片產能的晶圓製造廠，初期以DRAM為主要產品，初期將以20~25奈米量產，未來將進入14奈米或更先進技術，預估招聘2,500位高階人才，未來研發團隊也將放在高雄廠，華邦選擇高雄園區立基點在於習慣園區環境，考量可出租土地及上、中、下游供應鏈關係，以現有園區評估，高雄園區較符合華邦電投資期待。

路竹新廠主要是因應未來10年產能需求規劃，華邦電新廠目前已進入設計規劃及申請建照階段，預計今（2018）年9月動土，力拼2020年裝機。董事長焦佑鈞表示，未來IoT、AI人工智慧、物聯網技術蓬勃，對記憶體需求有增無減，預期2020年後矽晶圓供需將轉趨平衡，而矽晶圓量、價對華邦電而言，都穩定無虞，高雄新廠2020試產，矽晶圓的量也已備好。

此外，華邦電子創立30年，去年營運創千禧年17年來最佳，全年合併營收475.9億元，年增13%，合併稅後淨利58.2億元，年增約91.6%，EPS達1.54元；其中，記憶體占合併營收81%，今（11）日股東會通過配發現金股利1元。◇