韓媒：台積電獨拿iPhone 8 晶片訂單

三星電子日前傳出，已經和三星電機聯手開發出最新 IC 封裝科技，將跟台積電爭奪 iPhone 8 處理器代工大餅。

韓國先驅報（Korea Herald）21 日引述南韓線上媒體《News1》報導，未具名業界消息顯示，由於三星代工的 iPhone 6s 處理器「A9」耗電量高於台積電製造的版本，因此蘋果決定把 iPhone 8 的行動處理器，全部交給台積電獨家代工，而 iPhone 7 的 A10 處理器也由台積電全包。

話雖如此，三星最近在封裝技術的努力，仍然不可小覷。韓國時報、ETNews 6 月 14 日報導，台積電雖然靠著優異的「整合扇出型」（InFO，integrated fan-out）晶圓級封裝技術，獨拿 iPhone 7 的 A10 處理器訂單，但是三星電子與三星電機最近聯手推出新的扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging，FoWLP）技術，有機會藉此成為 iPhone 7s 處理器（即上文所指的 iPhone 8）的代工廠商。

-- --轉自「新唐人」