IDC:手機紅色供應鏈將面臨嚴峻挑戰

【記者李源/綜合報導】

IDC全球硬體組裝研究團隊的最新資料顯示,在去年第四季的全球智慧型手機組裝廠中,中國排名明顯上升,但IDC認為,智慧型手機紅色供應鏈將面臨市場外移、成本上升等嚴峻挑戰。

據中央社報導,IDC統計,2015年第四季全球前10大智慧型手機組裝廠商,分別為三星(Samsung)、鴻海(Foxconn)、和碩(Pegatron)、歐珀(OPPO)、華勤(Huaqin)、樂金(LG)、聞泰(Wingtech)、維沃(VIVO)、金立(Goldex)。其中,華勤、聞泰為中國前兩大智慧型手機代工廠。

IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出,中國智慧型手機組裝廠商,受惠中國一線品牌廠商,順利切入新興市場且持續成長,排名明顯上升。

不過,IDC指出,儘管當前紅色供應鏈掌控全球74%製造比重,且競爭力從品牌、組裝進一步擴張至零組件產業;但隨著2015年起市場成長動力轉往海外新興市場,競爭日趨白熱化、生產成本上升,促使廠商獲利持續減少,加上其他發展中國家積極仿照過去中國成長模式,以關稅政策建構當地製造基地,智慧型手機紅色供應鏈,將面對更嚴峻的挑戰。◇

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