陸資參股台IC設計？經長：配套完整才開放

對於開放陸資來台參股IC設計產業，經濟部長鄧振中表示，IC產業中、下游的製造及封裝已有限開放中資投資，只剩上游的設計還未開放，但會考量相關配套措施，一旦配套研議妥善後，才會考慮開放的問題，他期盼在任內期間完成。

鄧振中指出，觀察目前台灣IC產業，只有上游設計還未開放陸資，但中游、下游製造及封裝測試已有限開放陸資投資，由於考量到國際競爭情勢，及中國大陸市場的變動，目前考慮鬆綁陸資參股IC設計，但也會注意技術不當轉移、保護商業機密、不涉及挖角以及產業外移等配套措施。

鄧振中坦言，在配套制度未設計完成前，不會貿然開放陸資投資IC設計業，目前沒有開放時間表，但他希望不要拖太久。

鄧振中強調，設計配套措施也會與產業界及社會大眾討論，若配套各界都能放心，就可以開放，且會在規範之下，要求廠商承諾繼續在台投資、不可減少在台就業，開放才會實施，他盼能在任內完成開放。

至於是否會考慮擴大鬆綁陸資投資IC產業中下游製造、封裝，鄧振中表示，因產業界目前沒有需求，因此將維持現行做法。◇