TDK與日月光合資 搶攻穿戴裝置

日本TDK株式會社與我國封測大廠日月光合資成立日月暘電子，9月正式進駐高雄楠梓加工區，將整合關鍵技術，生產積體電路內埋式基板，搶攻行動和穿戴裝置國際市場。

TDK擁有嵌入式半導體基板（Semiconductor Embedded in Substrate，簡稱SESUB）專利技術，能將更多晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，提升效能、散熱與節能效益；日月光是我國半導體封裝龍頭，微型封裝製程技術領先，生產積體電路內埋式基板。

日月暘電子總資本額約12.2億元，由日月光持有51%、TDK持股49%，將整合日月光系統級封裝（SiP）及TDK授權的SESUB技術，共同生產積體電路內埋式基板，以符合未來智慧手機與穿戴裝置日益微小與輕薄化趨勢，有利於拓展全方位產能。

高雄市長陳菊表示，日商投資我國產業已從鋼鐵、傳產等漸漸轉為研發導向。截至今年，日本投資高雄數位內容、資訊軟體以及光電業等新興產業達320億元，在高雄設立187家日商企業，期許成為高雄產業轉型高科技、高附加價值及低汙染的產業發展新契機。◇